[发明专利]一种铜带加工工艺

权利要求书

1.一种铜带加工工艺，其特征在于：该工艺包括以下步骤：

S1：将毛坯铜通过机爪夹紧后通过修边机对毛坯铜带表面毛刺和凸块进行清理修边；

S2：将S1中修边后的铜带通过红外传感器进行检测，检测铜带表面凸块和毛刺清理状况，将合格后的铜带另外收集，未合格的铜带重新进行清理修边；

S3：将S2中合格的铜带放入温度为50-120摄氏度的烘焙箱内进行烘烤，烘烤时间为20-30分钟，并将烘烤后的铜带输送至加工设备内，进行再加工；

其中，S3中所使用的加工设备，包括机体(1)，所述机体(1)的一侧表面设置有转盘(7)，且转盘(7)的一侧表面中心处设置有中轴(4)，所述转盘(7)的一侧表面设置有四个扇形撑板(2)，且扇形撑板(2)与中轴(4)之间通过连接杆相连接，所述转盘(7)的一侧对称设置有两个压杆(5)，且两个压杆(5)分别套在两个扇形撑板(2)的表面，所述压杆(5)的底端内部设置有第二弹簧室(15)，且第二弹簧室(15)的底端连接有三角卡块(16)，所述扇形撑板(2)的外侧表面均匀开设有多个与三角卡块(16)相适配的三角卡槽(3)，且所述三角卡块(16)的顶端处于其中一个三角卡槽(3)的内部，所述压杆(5)的内部开设有矩形缺口(11)，所述三角卡块(16)的底端设有一体式的拉杆(13)，且拉杆(13)的端部设有一体式的提杆(12)，所述提杆(12)处于矩形缺口(11)的内部，使得压杆(5)可以更加简便的对铜带盘进行限位，相比原装置的繁琐操作，可以给操作人员节省大部分操作时间；所述压杆(5)一侧内部设置有第一弹簧室(14)，且所述第一弹簧室(14)的端部连接有挤压板(6)，所述挤压板(6)的顶端处于压杆(5)的外侧表面，使得压杆(5)推动至铜带盘一侧时，挤压板(6)会在第一弹簧室(14)内部弹簧的作用下将铜带盘压紧，从而达到对铜带盘限位的效果；所述压杆(5)的底端开设有安装缺口，且安装缺口的尺寸与扇形撑板(2)的横截面尺寸相一致，使得压杆(5)可以顺利套在扇形撑板(2)的表面；所述机体(1)的底部对称设有两个金属底座，且金属底座的横截面为工字形；

所述挤压板(6)靠近转盘(7)的一侧侧面开设有挤压槽(18)；所述挤压槽(18)“T”形设计；所述挤压槽(18)内滑动连接有挤压轴(19)；所述挤压轴(19)于挤压槽(18)内滑动的一端“T”形设计，且挤压轴(19)与挤压槽(18)紧贴设计；所述挤压轴(19)表面转动套接有挤压辊(20)；所述挤压轴(19)与挤压槽(18)顶部内壁之间固连有第一弹簧(21)；

所述挤压轴(19)于挤压辊(20)套接处表面均圆周布置有第一三角块(22)；所述挤压辊(20)内壁均开设有均匀布置的滑动槽(23)；所述滑动槽(23)内滑动连接有第二三角块(24)；所述第一三角块(22)与对应第二三角块(24)的倾斜边相对设计；所述第二三角块(24)与滑动槽(23)底部之间固连有第二弹簧；所述第一三角块(22)的倾斜边表面固连有橡胶片；

所述挤压辊(20)表面套接有橡胶环(25)；所述橡胶环(25)与挤压辊(20)固连；所述橡胶环(25)表面开设有均匀圆周布置的凹口。

2.根据权利要求1所述的一种铜带加工工艺，其特征在于：所述机体(1)的前表面设置有操作箱(10)，且操作箱(10)的顶部表面设置有操作面板，所述操作箱(10)的顶端连接有透明罩(8)，且透明罩(8)为透明材质构件。

3.根据权利要求2所述的一种铜带加工工艺，其特征在于：所述透明罩(8)的两侧表面对称设置有磁条(17)，且所述操作箱(10)的顶部对称设有两个与磁条(17)位置相对应的金属块(9)，使得透明罩(8)闭合后可以得到固定；所述透明罩(8)的顶部表面设有一体式的提块，所述操作面板的内部设置有多个操作按钮。