[发明专利]一种采用TDP银浆移印工艺制备天线的方法在审
| 申请号： | 202010173862.X | 申请日： | 2020-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN113394555A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 郁军;金先鹏;陈二凯 | 申请（专利权）人： | 昆山哈勃电波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;B41M1/26;B41M1/30;B41M1/32;B41M1/34;B41M1/40;B41M5/00;B41M7/00;B23K26/362 |
| 代理公司： | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人： | 曹卫良 |
| 地址： | 215323 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 tdp 银浆移印 工艺 制备 天线 方法 | ||
1.一种采用TDP银浆移印工艺制备天线的方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供制作天线图案的中间模具，在中间模具上喷印导电银浆以填满中间模具的天线图案；
利用转印胶头将所述天线图案中填充的导电银浆转印至天线载体表面以形成移印层，得到中间体；
将所述中间体进行烘烤固化，得到粗产品；
将所述粗产品的移印层进行激光镭雕处理进行尺寸修理，得到天线。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电银浆包括银粉和热塑性树脂。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述中间模具上喷印导电银浆的步骤中，按照预设路径，将雾化的所述导电银浆喷印至所述中间模具上。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述中间体进行烘烤固化的步骤中，采用远红外线进行烘烤固化。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述远红外线进行烘烤固化的操作中，在功率为20kw-25kw，温度为90℃-130℃的条件下，烘烤5min-8min。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述升温速率为3℃/min-5℃/min。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述粗产品的移印层进行激光镭雕处理进行尺寸修理的步骤中，包括以下步骤：
对所述移印层的外形尺寸进行检测；
采用激光镭雕处理，将所述移印层的外形尺寸修整至预设尺寸。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述激光的波长为1064nm。
9.如权利要求1-8任一项所述的方法，其特征在于，所述载体的材质为陶瓷、玻璃或塑胶。
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