[发明专利]一种阵列基板及显示装置

说明书

本发明公开了一种阵列基板及显示装置。阵列基板包括层叠设置的基板、第一金属层、绝缘层以及第二金属层；在阵列基板的非显示区设置有至少一个与覆晶薄膜连接的扇形电路区，非显示区在靠近扇形电路区的至少一侧设置有驱动芯片，在扇形电路区驱动芯片之间形成一个布线间隙区；布线间隙区包括多条形成于第二金属层上的间隙区走线，以及至少一块形成于第一金属层上并位于至少部分间隙区走线下方的浮动金属块区域。本发明通过浮动金属块区域用于填充多条间隙区走线下方第一金属层的间隙，可以有效地平缓膜层，从而保证形成的多条间隙区走线不会出现断路，提升了产品合格率。

技术领域

本发明涉及显示邻域，特别涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)具有外型轻、薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，因此被广泛地应用在移动电话、个人数字助理(PDA)、数字相机、笔记本电脑等各种便携式电子设备上，甚至已有逐渐取代传统桌上型计算机的显像管(CRT)监视器的趋势。

现有显示阵列基板绑定区包括驱动芯片区、柔性电路板区、及液晶盒测试区；其中，驱动芯片(IC)区用于IC的绑定，通过IC驱动面内电路和薄膜晶体管(TFT)；柔性电路板区用于柔性电路板(FPC)的绑定，通过柔性电路板连接电子设备主板；液晶盒测试区用于产品成盒(Cell)之后，通过液晶盒测试焊盘(Cell Test pad)输送信号对于阵列基板显示效果进行测试。

目前液晶显示面板的发展趋势为大尺寸、高解析度8K、120Hz等，为实现这些目标，制程上金属走线的材质为铜，通过减小金属走线线宽并增加厚度、同时金属走线空间变窄的方式实现窄边框。

但上述方式会随之出现一些问题：高解析度厚铜产品设计时由于走线空间受限，同时铜厚增大会导致在制程中光刻胶缺失。覆晶薄膜(COF)间距离缩短，即在图1中用圆圈标记的区域变窄，此处在阵列基板制作过程中易出现光刻胶缺失现象以致走线断路，具体如图2所示，形成的金属走线存在缺口，造成金属走线断路的现象，且此处由于区域小，存在该不良易被忽略的风险，一旦发生会引发产品不良。

如图3所示，为铜厚增大会导致在制程中光刻胶缺失的原理图，现有的阵列基板9包括从下至上依次层叠设置的基板91、第一金属层92、绝缘层93以及第二金属层94；在第一金属层92上存在凹槽间隙921，在对应凹槽间隙921位置制作第二金属层94时，由于金属膜具有一定的延展性，第二金属层94在凹槽间隙921中会有一定的下凹现象，这会使后续图案化处理第二金属层94为多条金属走线时，无法在凹槽间隙921下凹处均匀涂布光刻胶95，在后续的曝光显影中，在涂布光刻胶95缺失位置形成的金属走线存在缺口941，造成金属走线断路的现象，从而引发产品不良。

发明内容

本发明提供了一种阵列基板及显示装置以解决现有技术中为了实现高清大尺寸液晶显示面板的目标，在实际制程中，由于铜厚增加，设计面空间变窄，在光刻胶涂布时会出现光刻胶缺失引发产品不良的技术问题。

解决上述问题的技术方案是，本发明提供了一种阵列基板，包括基板、设置在所述基板上的第一金属层、设置在所述第一金属层上的绝缘层以及设置在所述绝缘层上的第二金属层；其中，所述阵列基板可分为显示区和非显示区，所述非显示区设置有至少一个与覆晶薄膜连接的扇形电路区，所述非显示区在靠近所述扇形电路区的至少一侧设置有驱动芯片，在所述扇形电路区所述驱动芯片之间形成一个布线间隙区；所述布线间隙区包括多条形成于第二金属层上的间隙区走线，以及至少一块形成于所述第一金属层上并位于至少部分所述间隙区走线下方的浮动金属块区域。

进一步地，所述扇形电路区的布线形成于所述第一金属层。

进一步地，所述浮动金属块区域包括多个独立的金属块，所述金属块与所述扇形电路区的布线绝缘。

进一步地，所述多个金属块为间隔设置的狭长条形结构，使得在所述浮动金属块区域形成栅栏状图案。