[发明专利]一种高Q值小型化介质波导滤波器

说明书

本发明涉及一种高Q值小型化介质波导滤波器，包括：由具有第一介电常数的材料制成的屏蔽盒，所述屏蔽盒内形成有屏蔽腔；以及，设置在所述屏蔽盒内、由具有第二介电常数的材料制成的降频组件，所述第二介电常数大于所述第一介电常数。由于第二介电常数大于第一介电常数，在工作时可以有效的降低频率，在缩小屏蔽盒尺寸的基础上，有效了提高了介质波导滤波器单腔的Q值，为通信技术发展的小型化和低损耗等方便提供了巨大突破。

技术领域

本发明涉及通讯配件技术领域，特别涉及一种高Q值小型化介质波导滤波器。

背景技术

随着通信技术的飞速发展,传统的金属滤波器已无法满足5G通信系统小型化、低成本的要求，从而衍生出介质波导滤波器。目前的介质波导滤波器通常是以单一介电常数的材料为基底，难以满足在进一步缩小尺寸的基础上提高Q值的要求，使得通信技术的发展得到限制。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种高Q值小型化介质波导滤波器，具有体积小且Q值高的优点。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

一种高Q值小型化介质波导滤波器，包括：

由具有第一介电常数的材料制成的屏蔽盒，所述屏蔽盒内形成有屏蔽腔；以及，

设置在所述屏蔽盒内、由具有第二介电常数的材料制成的降频组件，所述第二介电常数大于所述第一介电常数。

实现上述技术方案，由于第二介电常数大于第一介电常数，在工作时可以有效的降低频率，在缩小屏蔽盒尺寸的基础上，有效了提高了介质波导滤波器单腔的Q值，为通信技术发展的小型化和低损耗等方便提供了巨大突破。

作为本发明的一种优选方案，所述屏蔽盒上还设有向内凹陷的加载凸起。

实现上述技术方案，通过设置加载凸起，能够进一步降低频率。

作为本发明的一种优选方案，所述第二介电常数为所述第一介电常数的1.5-2.5倍。

作为本发明的一种优选方案，所述降频组件设置在屏蔽盒内与所述加载凸起相对的一侧。

综上所述，本发明具有如下有益效果：

本发明实施例通过提供一种高Q值小型化介质波导滤波器，包括：由具有第一介电常数的材料制成的屏蔽盒，所述屏蔽盒内形成有屏蔽腔；以及，设置在所述屏蔽盒内、由具有第二介电常数的材料制成的降频组件，所述第二介电常数大于所述第一介电常数。由于第二介电常数大于第一介电常数，在工作时可以有效的降低频率，在缩小屏蔽盒尺寸的基础上，有效了提高了介质波导滤波器单腔的Q值，为通信技术发展的小型化和低损耗等方便提供了巨大突破。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一的结构示意图。

图2为本发明实施例二的结构示意图。

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1、屏蔽盒；11、屏蔽腔；12、加载凸起；2、降频组件。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。