[发明专利]封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面内具有至少一个长条状的凹槽，所述凹槽的两端延伸至基板边缘，为开放端口，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度；

芯片，所述芯片通过焊接凸点倒装固定于所述基板的第一表面上，通过所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述凹槽至少部分位于所述芯片在所述基板上的投影内；

底部填充层，填充满所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙，所述凹槽的宽度小于底部填充层的材料在液态状态下的可填充宽度，所述凹槽内部形成有一连续气体通路；

塑封层，覆盖所述底部填充层，并包裹所述芯片。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板的第一表面内具有两个以上的所述凹槽，不同凹槽之间平行排列或相互交叉连通。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的宽度小于4μm。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度为基板厚度的1%-70%。

5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽的深度为80μm~0.5mm。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽为直线形或曲线形。

7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，至少一个凹槽位于所述基板的对称轴位置处。

8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述基板为矩形时，至少一个所述凹槽沿所述基板的长度方向延伸。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽顶部被所述底部填充层封闭，内部形成一连续气体通路。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括：焊球，形成于所述基板的第二表面。

11.一种封装结构的形成方法，其特征在于，包括：

提供封装芯片，所述封装芯片包括基板和固定于所述基板上的芯片；所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述基板的第一表面内形成有至少一个如权利要求1至10中任一项中所述的凹槽；所述芯片通过倒装工艺的焊接凸点固定于所述基板的第一表面上，所述焊接凸点与所述基板之间形成电连接，所述凹槽至少部分位于所述芯片在所述基板上的投影内；

对所述封装芯片进行注塑处理，形成填充于所述芯片与所述基板的第一表面之间的间隙内的底部填充层，以及覆盖所述底部填充层并包裹所述芯片的塑封层，所述凹槽的宽度小于底部填充层的材料在液态状态下的可填充宽度，所述凹槽内部形成有一连续气体通路。

12.根据权利要求11所述的形成方法，其特征在于，在形成底部填充层的过程中，通过所述凹槽排出封装结构内部的气体。

13.根据权利要求11所述的形成方法，其特征在于，对所述封装芯片进行注塑处理的方法包括：提供注塑模具，所述注塑模具包括底盘和封盖，所述封盖用于盖合于所述底盘上，与所述底盘之间形成空腔；将所述封装芯片置于所述空腔内，所述基板放置于所述底盘表面；利用毛细效应，将底部填充剂填充进所述芯片底部与基板之间的间隙内；向所述空腔内注入液态塑封料，直至所述液态塑封料填充满所述空腔；进行热处理，使所述液态塑封料和底部填充剂固化，形成固态的塑封层和底部填充层。

14.根据权利要求13所述的形成方法，其特征在于，所述封盖上具有至少一个开孔，所述开孔连通所述空腔与外界；通过至少一个所述开孔向所述空腔内注入液态塑封料。