[发明专利]自适应性调整施力角度的压力产生装置

说明书

本发明涉及一种自适应性调整施力角度的压力产生装置，其主要包括本体、可挠隔膜及可动件；可挠隔膜设置于本体的中空腔室内，并将中空腔室分隔成第一腔室及第二腔室，而第一腔室通过流体通道连通至流体供应源；可动件的头部容设于第二腔室内，并可相对滑移，可动件的尾部则凸露于本体外。其中，当流体供应源供给流体至第一腔室，使可挠隔膜接触可动件的头部时，可动件的尾部则向一对象物施加作用力。其中，因可挠隔膜具备可挠性和弹性等特性，故可动件可顺应对象物而自适应性地调整本身的方位，借此可正向且均匀地施加压力于对象物上。

技术领域

本发明涉及一种自适应性调整施力角度的压力产生装置，尤指一种电子组件检测设备中用于对电子组件进行压测的压力产生装置。

背景技术

为确保电子组件所有功能可正常运作，依照业界常规要求，在电子组件出厂前均会进行检测。然而，常见的检测方式即为压测，即在待测电子组件上方施加压力，以确保电子组件下方的接点可以完整接触测试座(Socket)内的探针。

请一并参阅图1，图1为形成有施力角度误差的压测示意图。进一步说明，一般压测步骤即是先将待测芯片IC置入测试座S内，随后压接臂Pa自测试座S上方下降并对待测芯片IC施加一下压力，而下压力的大小将视待测芯片IC下表面的接点和测试座S内的探针数量而定，因下压力主要用于克服探针的弹力，其目的在于确保待测芯片IC的接点可以完全电性接触所有探针，而该下压力常见也都要设定为高达100kg以上。

然而，如图1所示，在某些特定情况下，例如安装测试板(test board)或测试座S时，不慎造成测试座S的水平度产生误差，而当进行压测时，将导致测试座S内的待测芯片IC与压接臂Pa无法完整贴合；例如，即如图1所示，待测芯片IC的右侧与压接臂Pa的下表面形成间隙G。此时，除了将造成对待测芯片IC施力不均，而待测芯片IC上的接点无法完全电接触测试座S内的所有探针而产生测试失效外，更严重者因施力不均而有可能直接压毁待测芯片。

另一方面，压接臂Pa上常见也会设置有温控装置，用来对待测芯片IC加热或冷却，以营造高温或低温的极端测试环境；然而，如上所述，因压接臂Pa无法完整接触待测芯片IC，如此将导致待测芯片IC加热不均或冷却不均，而造成待测芯片IC的局部区域过热或无法达到预定温度，此举除了影响测试结果外，严重者更有可能造成待测芯片IC烧毁。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种自适应性调整施力角度的压力产生装置，以能顺应欲施加下压力的对象物的摆放角度，而实时调整施加压力的方位，以吸收施力角度误差，特别是基于水平面的角度误差，使其所施加的压力能形成正向力而均匀地作用在对象物上。

为达成上述目的，本发明的一种自适应性调整施力角度的压力产生装置，其主要包括本体、可挠隔膜以及可动件；本体包括中空腔室以及流体通道；可挠隔膜设置于中空腔室内，并将中空腔室分隔成第一腔室以及第二腔室，而第一腔室通过流体通道连通至流体供应源；可动件包括头部以及尾部，而头部容设于第二腔室内，尾部则凸露于该本体外；其中，当流体供应源通过流体通道供给流体至第一腔室，而使可挠隔膜接触可动件的头部时，可动件的尾部则向对象物施加作用力。

如上所述，本发明借由对第一腔室充填流体，并通过可挠隔膜接触可动件，以让可挠隔膜传递流体压力至可动件；其中，因可动件与压力流体之间的压力传递接口(可挠隔膜)具备可挠性和弹性等特性，故可动件可顺应对象物的受压表面的角度，而自适应性地调整可动件本身的方位以及施加压力的方向，借此可使所施加的压力以正向力的方式，均匀地作用在对象物的受压表面上。而且，当取消所施加压力时，可挠隔膜与可动件又可随即复位，不会产生误差残留。

较优选的是，本发明的可挠隔膜可由硅树脂所构成，其具备气密性、可挠性、高耐热性、低温柔韧性以及耐老化性等优异特性，且吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、又有较高的机械强度等。不过，本发明的可挠隔膜亦非以硅树脂片为限，其他同样具备气密性以及可挠性等特性的等效组件亦可适用于本发明。