[发明专利]一种压紧力可调的集成压电晶片的移动式探头在审

专利信息
申请号: 202010174700.8 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN111366183A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 孙伟;丁杰城;袁博;周烁;孙清超 申请(专利权)人: 大连理工大学
主分类号: G01D11/30 分类号: G01D11/30;G01D11/00;G01D5/12
代理公司: 大连理工大学专利中心 21200 代理人: 温福雪;侯明远
地址: 116024 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 压紧 可调 集成 压电 晶片 移动式 探头
【权利要求书】:

1.一种压紧力可调的集成压电晶片的移动式探头,其特征在于,该压紧力可调的集成压电晶片的移动式探头包括弓形连接件(1)、压电促动器(2)、球头轴承连接件(3)、夹具外壳(4)、压力传感器(5)、连接螺栓(6)、压电晶片(7)和真空吸附装置(8);弓形连接件(1)顶端带有螺栓孔处通过螺栓与压电促动器(2)连接,弓形连接件(1)远离顶端螺栓孔的一端设有两个螺栓孔,通过连接螺栓(6)与真空吸附装置(8)连接,连接螺栓(6)与弓形连接件(1)相对位置固定,通过调节连接螺栓(6)在真空吸附装置(8)的滑槽中的位置,来调节压电晶片(7)下表面与真空吸附装置(8)的吸附作用面的相对高度,以适应于不同厚度的压电晶片(7);球头轴承连接件(3)上端通过螺纹与压电促动器(2)连接,下端通过螺栓与夹具外壳(4)连接;夹具外壳(4)中放置压力传感器(5)与压电晶片(7),其中压电晶片(7)的上表面与压力传感器(5)的下表面接触。

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