[发明专利]铝基板和具有其的电路板和服务器

说明书

本发明公开了一种铝基板和具有其的电路板和服务器，所述铝基板包括：基板，所述基板内构造有冷却液道；导热绝缘层，所述导热绝缘层铺设于所述基板之上；电路层，所述电路层铺设于所述导热绝缘层之上，以连接电子元器件。根据发明的铝基板采用液冷的散热方式，具有散热效率高、散热热阻小、电路性能可靠、利于后期维护等优点。

技术领域

本发明涉及电路板领域，尤其是涉及一种铝基板和具有其的电路板和服务器。

背景技术

铝基板通常用于发热严重的、对元器件电路板散热要求较高的场合，铝基板主要包括铝板、导热绝缘层和覆铜层，导热绝缘层铺设在铝板上，覆铜层铺设在导热绝缘层上，覆铜层加工出电路以连接电子元器件。

相关技术中的铝基板的散热方式通常分为风冷和水冷，其中，风冷方式的散热效率较低，无法满足大功率的散热要求。而且，无论是风冷还是水冷的散热方式，散热器作为一个单独的部件与铝板和/或电子元器件贴合，由于制造和安装误差的存在，不可避免地会存在贴合不良的问题，造成热阻增大，不利于散热，且电路上导线的热量无法快速散去，影响电路性能。此外，如电子元器件贴装有散热器，当出现故障时，需要拆卸该散热器才能对电路进行测试，以不利后期的维护。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种铝基板，该铝基板采用液冷的散热方式，具有散热效率高、散热热阻小、电路性能可靠、利于后期维护等优点。

本发明还提出一种具有上述铝基板的电路板。

本发明还提出一种具有上述铝基板的服务器。

为实现上述目的，根据本发明的第一方面的实施例提出了一种铝基板，包括：基板，所述基板内构造有冷却液道；导热绝缘层，所述导热绝缘层铺设于所述基板之上；电路层，所述电路层铺设于所述导热绝缘层之上，以连接电子元器件。

根据本发明实施例的铝基板采用液冷的散热方式，具有散热效率高、散热热阻小、电路性能可靠、利于后期维护等优点。

根据本发明的一些具体实施例，所述基板包括：基体，所述冷却液道形成于所述基体；第一侧挡板和第二侧挡板，所述第一侧挡板和所述第二侧挡板分别安装于所述基体的相对两侧，所述第一侧挡板和所述第二侧挡板封盖所述冷却液道；其中，所述冷却液道具有进液口和出液口，所述进液口设于所述基体、所述第一侧挡板或所述第二侧挡板，所述出液口设于所述基体、所述第一侧挡板或所述第二侧挡板。

进一步地，所述基体包括：面板，所述面板具有彼此相对的第一表面和第二表面，所述导热绝缘层铺设于所述第一表面；底座，所述底座设于所述面板的第二表面且与所述面板共同限定出所述冷却液道，所述第一侧挡板和所述第二侧挡板分别安装于所述底座的相对两侧。

进一步地，所述面板与所述底座一体成型。

根据本发明的一些具体实施例，所述冷却液道内设有至少一个第一隔板和至少一个第二隔板，所述第一隔板和所述第二隔板间隔且交替设置；所述第一隔板的一端与所述第一侧挡板之间形成第一缺口，所述第一隔板的另一端止抵于所述第二侧挡板；所述第二隔板的一端止抵于所述第一侧挡板，所述第二隔板的另一端与所述第二侧挡板之间形成第二缺口。

进一步地，所述第一隔板、所述第二隔板和所述底座为一体件。

根据本发明的一些具体实施例，所述第一隔板、所述第二隔板和所述底座为分体件；所述底座的内壁构造有至少一个第一插槽和至少一个第二插槽，所述第一隔板插入所述第一插槽，所述第二隔板插入所述第二插槽。

进一步地，所述第一插槽成对设置，所述第一隔板的宽度方向上相对的两侧沿分别插入一对第一插槽；所述第二插槽成对设置，所述第二隔板的宽度方向上相对的两侧沿分别插入一对第二插槽。