[发明专利]接头连接器在审
申请号: | 202010175222.2 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN111725654A | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 高木康平 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R12/71;H05K7/20 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 任天诺;高培培 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接头 连接器 | ||
本发明提供一种接头连接器,其课题在于提高散热性。本公开的接头连接器(10)是具备汇流条端子(12)、壳体(14)及散热板(16)的接头连接器(10),其中,壳体(14)具备至少2个嵌合部(30)和区划2个嵌合部(30)并保持汇流条端子(12)的保持部(32),散热板(16)以与壳体(14)的外表面中的接近保持部(32)的外表面接触的方式装配。
技术领域
本公开涉及接头连接器。
背景技术
在专利文献1中公开了具备阳连接器和阴连接器的接头连接器,阳连接器具有多个阳端子,阴连接器具有与多个阳端子嵌合的多个阴端子。阳端子在印制电路基板上以规定间隔在一个方向及与此交叉的方向上配置。阳端子间由设置于印制电路基板上的铜箔电路选择性地连接。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-111279号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在上述的接头连接器中,在通电时在端子接点处产生的热经由阳端子而向印制电路基板传递,从印制电路基板向外部散热。然而,例如在汇流条端子向壳体内的隔壁压入、保持的情况下,热容易闷在壳体内,散热性下降。
用于解决课题的方案
本公开的接头连接器是具备汇流条端子、壳体及散热板的接头连接器,其中,所述壳体具备至少2个嵌合部和区划所述2个嵌合部并保持所述汇流条端子的保持部,所述散热板以与所述壳体的外表面中的接近所述保持部的外表面接触的方式装配。
发明效果
根据本公开,能够提高散热性。
附图说明
图1是实施方式的接头连接器的立体图。
图2是从下方观察时的接头连接器的立体图。
图3是对方侧连接器被拆卸了的状态下的接头连接器的立体图。
图4是在图3中的A-A位置处剖切时的剖视立体图。
图5是在图3中的B-B位置处剖切时的剖视立体图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列出本公开的实施方案来说明。本公开的接头连接器是具备汇流条端子、壳体及散热板的接头连接器,其中,所述壳体具备至少2个嵌合部和区划所述2个嵌合部并保持所述汇流条端子的保持部,所述散热板以与所述壳体的外表面中的接近所述保持部的外表面接触的方式装配。
在向汇流条端子通电时在汇流条端子处产生的热首先向保持汇流条端子的壳体的保持部传递,接着向接近壳体的保持部的壳体的外表面传递。于是,通过将散热板以与接近保持部的外表面接触的方式装配,在汇流条端子处产生的热能够容易向散热板传递。由此,能够提高散热性。
另外,优选的是,所述散热板具备覆盖所述壳体的外表面中的一对侧面中的与所述保持部对应的部分的侧面对应部。
壳体的侧面具有来自保持部的热容易传递而容易成为高温的倾向。于是,通过将散热板的侧面对应部以与侧面接触的方式装配,能够容易提高散热性。
另外,优选的是,所述散热板的所述侧面对应部覆盖所述侧面的整体。
由于散热板的侧面对应部覆盖侧面的整体,所以与散热板覆盖与保持部对应的侧面的一部分的结构相比,散热板的面积变大,因此能够进一步提高散热性。
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