[发明专利]发声装置在审

专利信息
申请号: 202010175891.X 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN112468945A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 梁振宇 申请(专利权)人: 知微电子有限公司
主分类号: H04R19/00 分类号: H04R19/00;H04R19/02
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王涛;汤在彦
地址: 美国加利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发声 装置
【说明书】:

发明提供一种发声装置,包括一振膜,具有一共振频率和一共振带宽;以及一致动器,设置在所述振膜上,接收一驱动信号,所述驱动信号对应于一输入音频信号;其中,所述输入音频信号具有一输入音频带,所述输入音频带以一最大频率为上限;其中,所述共振频率高于所述最大频率加上所述共振带宽的一半。

技术领域

本发明涉及一种发声装置,特别是涉及一种能够提高音质的发声装置。

背景技术

包括平衡电枢(balance armature,BA)扬声器驱动器在内,基于磁体动圈(Magnetand Moving coil,MMC)的发声装置(sound producing devices,SPD)已经开发了数十年,且许多现代设备仍然藉此来产生声音。

由于装置的多种共振频率落在可听频带内,因此磁体动圈不适合作为真正的宽带声源。例如,与振膜及其支撑物相关的共振,与动圈的电感(L)和膜支撑物的机械电容(C)相关的共振,由后壳内的空气弹簧和振膜的质量所引起的机械共振,振膜表面的振铃,或者在平衡电枢扬声器的情况下,前腔、后腔和通口管(port tube)等的三重共振等,将落在可听频带内。在磁体动圈的设计中,一些这样的共振被视为期望的特征,并且进行了巧妙的布置以利用这种共振来增加振膜的位移并因此产生更高的声压级(sound pressure level,SPL)。

最近,微电子机械系统(Micro Electro Mechanical System,MEMS)微型扬声器成为另一种发声装置,其利用薄膜压电(piezoelectric)材料作为致动器,利用薄单晶硅层作为振膜并利用半导体制造过程。尽管采用了此材料和制造过程,但传统的磁体动圈设计思想和实践方式几乎盲目地应用于微电子机械系统微型扬声器,而没有考虑磁体动圈和微电子机械系统之间的差异,因此微电子机械系统发声装置产品存在缺陷。

因此,现有技术实有必要改进。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种能够提高音质的发声装置。

本发明的一实施例提供一种发声装置,所述发声装置包括一振膜,具有一共振频率和一共振带宽;以及一致动器,设置在所述振膜上,接收一驱动信号,所述驱动信号对应于一输入音频信号;其中,所述输入音频信号具有一输入音频带,所述输入音频带以一最大频率为上限;其中,所述共振频率高于所述最大频率加上所述共振带宽的一半。

附图说明

图1a至图1c是本发明实施例的一发声装置的示意图;

图2是本发明实施例的一振膜共振频率和一最大频率的示意图;

图3是本发明实施例的一驱动电路的示意图;

图4是本发明实施例代表一补偿函数的一曲线的示意图;

图5是本发明实施例的一驱动电路的示意图;

图6是本发明实施例对应一转换电路的一曲线的示意图。

其中,附图标记说明如下:

10 发声装置

12 驱动电路

100 单元阵列

101 装置边缘

102 元间壁

103 振膜

105 致动器

111、113 电极

112 材料

20、22、410、400、630、640 曲线

32、52 驱动电路

320 补偿电路

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