[发明专利]用于热封合包装的无接触电能传输装置、包装机

权利要求书

1.一种用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：包括，

固定模组，其包括固定磁体和固定电极，所述固定磁体上设有初级磁场聚集区，所述固定电极位于初级磁场聚集区内、且接入供电端；

移动模组，其包括移动磁体和移动电极；所述移动磁体上设有次级磁场聚集区，其固定在热封合包装机的移动架上；所述移动电极固定在所述移动架上、且与所述热封合包装机的加热元件电连接；

所述移动磁体位于初级磁场集聚区内移动、且与所述固定磁体之间具有间隙；所述固定电极通电时位于初级磁场聚集区和次级磁场聚集区的空间内形成闭合磁场，所述移动电极在所述闭合磁场内移动产生耦合电流。

2.如权利要求1所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述固定磁体包括固定磁芯，所述固定磁芯上设有通过凸部分隔的中间凹槽、和分别位于所述中间凹槽两侧的两侧部凹槽，所述中间凹槽和侧部凹槽形成所述初级磁场聚集区。

3.如权利要求2所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述固定电极包括第一、二电极臂和连接体，所述连接体连接第一、二电极臂的一端，所述第一、二电极臂的另一端用于接入供电端；所述第一、二电极臂分别位于所述两侧部凹槽内设置。

4.如权利要求3所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述第一、二电极臂的部分均伸入所述次级磁场聚集区内。

5.如权利要求2所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述移动磁体包括移动磁芯，所述移动磁芯上设有通过凸台分隔的第一凹槽和第二凹槽；所述第一凹槽和第二凹槽形成所述次级磁场聚集区。

6.如权利要求5所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述移动电极包括第一、二电极板和连接头，所述连接头连接所述第一、二电极板一端，所述第一、二电极板的另一端用于连接所述加热元件，所述连接头内设有环形通槽；所述环形通槽套设于所述凸台外侧、且部分位于第一凹槽内、部分位于第二凹槽内。

7.如权利要求5所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述第一、二电极板之间设有绝缘部。

8.如权利要求5所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述移动磁芯插入初级磁场聚集区内、所述固定磁芯插入次级磁场聚集区内，且所述移动磁芯与固定磁芯之间具有端面间隙和侧面间隙。

9.如权利要求8所述的用于热封合包装的无接触电能传输装置，其特征在于：所述移动磁芯的凸台插入中间凹槽内、其位于所述凸台两侧的边部分别插入所述两侧部凹槽内；所述固定磁芯的凸部插入第一凹槽和第二凹槽内；所述边部与侧部凹槽之间具有端面间隙和侧面间隙；所述凸台与中间凹槽之间具有端面间隙和侧面间隙；所述凸部与第一凹槽、第二凹槽之间具有端面间隙和侧面间隙。

10.一种热封合包装机，包括电源和加热器，其特征在于：所述包装机使用如权利要求1～9任一项所述的无接触电能传输装置将所述电源的电能传输至所述加热器，使用所述加热器热熔封合包装。