[发明专利]充电方法及装置、电子设备、存储介质有效

专利信息
申请号: 202010177274.3 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN113394471B 公开(公告)日: 2023-05-02
发明(设计)人: 范杰 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H01M10/44 分类号: H01M10/44;H02J7/00;H02J9/06
代理公司: 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 代理人: 陈蕾
地址: 100085 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 充电 方法 装置 电子设备 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种充电方法,其特征在于,所述方法应用于电子设备,所述电子设备包括主电路板、辅电路板、以及电荷泵芯片组;

所述辅电路板设置在所述主电路板上;所述电荷泵芯片组包括设置在所述主电路板上的至少两个电荷泵芯片,以及设置在所述辅电路板上的至少两个电荷泵芯片,所述主电路板上的电荷泵芯片与所述辅电路板上的电荷泵芯片并联,所述方法具体包括:

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片,与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态;

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值,切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态;

其中,在所述主电路板上设置有两个电荷泵芯片,且所述辅电路板上设置有两个电荷泵芯片的情况下,所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片分别位于一个四边形的四个顶点,在所述电子设备处于静默充电状态时,位于所述四边形一条对角线上的两个所述电荷泵同时处于工作状态。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述电子设备处于静默充电状态下,所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片,与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态,包括:

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片,与所述辅电路板上的一个电荷泵芯片同时处于工作状态。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值,切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态,包括:

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片,以及所述辅电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值,切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片和所述辅电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片和所述辅电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值,降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述电子设备处于亮屏充电状态下,所述控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片,与所述辅电路板上的至少一个电荷泵芯片同时处于工作状态,包括:

控制所述主电路板上的一个电荷泵芯片,与所述辅电路板上所述至少两个电荷泵芯片同时处于工作状态。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于设定阈值,切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态,包括:

响应于所述主电路板上处于工作状态的电荷泵芯片的温度高于所述设定阈值,切换所述主电路板上温度低于所述设定阈值的任一个电荷泵芯片处于工作状态,并保持所述辅电路板上的所述至少两个电荷泵芯片处于工作状态。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

响应于所述主电路板上至少两个电荷泵芯片的温度均高于所述设定阈值,降低处于工作状态的电荷泵芯片输出的充电电流。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:

响应于所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片的温度均高于安全临界阈值,控制所述主电路板和所述辅电路板上的电荷泵芯片均处于工作状态,并降低所述处于工作状态电荷泵芯片输出的充电电流至安全电流。

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