[发明专利]一种楼板测厚装置在审
申请号: | 202010177750.1 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN111189374A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 刘昊;李志超 | 申请(专利权)人: | 福建方实工程检测有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361026 福建省厦门市海*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 楼板 装置 | ||
1.一种楼板测厚装置,其特征在于,包括外筒杆(1)以及活动链接于外筒杆(1)其中一端上的限位卡(2),所述外筒杆(1)上还设置有用于驱动限位卡(2)展开或收拢与外筒杆(1)内的驱动机构(3),所述外筒杆(1)的另外一端上设置有刻度标记(12)。
2.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述限位卡(2)设置有若干道,各所述限位卡(2)环的轴线周向等距排布,所述限位卡(2)的设置数量不少于3道。
3.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:各所述限位卡(2)的中间部位均与外筒杆(1)的底端转动连接,所述驱动机构(3)包括插接于外筒杆(1)内的驱动杆(31),所述驱动杆(31)的下端转动连接有若干根环驱动杆(31)的轴线周向等距排布的连杆(32),各所述连杆(32)远离驱动杆(31)的一端分别各件限位卡(2)靠近外筒杆(1)轴线的一端转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述外筒杆(1)底端开口设置,所述外筒杆(1)底端的内壁上设置有若干件环外筒杆(1)的轴线周向排布的铰支架(13),各所述限位卡(2)的中间部位与铰支架(13)转动连接,所述限位卡(2)与外筒杆(1)下端面抵接时,所述限位卡(2)与外筒杆(1)下端面抵接的一侧水平设置。
5.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述外筒杆(1)下端的外壁上设置有若干道插槽(16),各所述限位卡(2)分别插接于各道插槽(16)内,各所述限位卡(2)靠近外筒杆(1)轴线的一端均设置有环限位卡(2)外壁周向设置一圈的限位凸起(21),各所述限位卡(2)朝向外筒杆(1)的一端均设置有倾斜导向面(211),所述驱动机构(3)包括插接于外筒杆(1)内且与各道倾斜导向面(211)配合的驱动杆(31)。
6.根据权利要求5所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述外筒杆(1)的底部设置若干件第一弹簧(22),各所述第一弹簧(22)的其中一端与外筒杆(1)的内壁连接,各所述第一弹簧(22)的另外一端分别与各道限位凸起(21)连接,各所述第一弹簧(22)的轴线与外筒杆(1)的轴线相垂直。
7.根据权利要求6所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述外筒杆(1)的下端开口设置,各所述第一弹簧(22)的分别套设在各件限位卡(2)伸进外筒杆(1)内的一端上。
8.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述外筒杆(1)设置有刻度标记(12)的一端螺纹连接有定位螺母(4)。
9.根据权利要求1所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述外筒杆(1)设置有刻度标记(12)的一端设置有沿外筒杆(1)长度方向设置的切面(11),所述外筒杆(1)轴线至切面(11)之间的距离小于外筒杆(1)的半径,所述刻度标记(12)设置于切面(11)上。
10.根据权利要求3或5任一所述的一种楼板测厚装置,其特征在于:所述外筒杆(1)的内部呈阶梯孔状设置,驱动杆(31)靠近限位卡(2)的一端设置有环驱动杆(31)的外壁周向设置的限位环(311),外筒杆(1)内设置有用于推动驱动杆(31)自动朝向限位卡(2)所在方向移动的第二弹簧(5)。
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