[发明专利]显示基板及其制备方法、显示装置有效
申请号: | 202010177929.7 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN111354772B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 闫鑫坤;樊浩原;李易峰;张则瑞;胡静 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;绵阳京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H10K59/122 | 分类号: | H10K59/122;H10K59/123;H10K59/131;H10K59/126 |
代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人: | 张相钦 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板的制备方法,所述显示基板包括显示区、开孔区及隔断区,所述隔断区位于所述显示区与所述开孔区之间;其特征在于,所述制备方法包括:
提供衬底;
在所述衬底上形成至少一个环形支撑部,所述环形支撑部位于所述隔断区;
形成至少一个隔断结构,所述隔断结构位于所述隔断区,所述隔断结构的至少一侧设有隔断部,每一所述隔断部对应一个环形支撑部;所述隔断部包括第一金属膜层及第二金属膜层,所述第一金属膜层包括位于所述环形支撑部一侧的第一部、及由所述第一部的顶端延伸出的第二部,所述第二部位于所述环形支撑部的顶部,所述第二金属膜层包括位于所述第一金属膜层背离所述环形支撑部一侧的第三部及由所述第三部的顶端延伸出的第四部,所述第四部位于所述第一金属膜层的顶部;
对所述隔断结构的所述第一金属膜层进行刻蚀,以使所述第二金属膜层的所述第三部及所述第四部分别与所述环形支撑部之间形成间隙,从而得到隔断环。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述隔断结构还包括环形本体部,所述环形本体部全部覆盖所述第二金属膜层的顶部,所述隔断部形成于所述环形本体部靠近对应的环形支撑部的一侧。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述显示区的平坦化层及像素限定层;所述环形本体部与所述平坦化层在同一工艺步骤中形成,或者,所述环形本体部与所述像素限定层在同一工艺步骤中形成。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述隔断结构的相对两侧分别设有隔断部;和/或,
所述隔断区内设有两个或两个以上的隔断环,两个或两个以上的所述隔断环间隔设置。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述显示基板包括位于所述显示区的子像素及用于驱动子像素的像素电路,所述像素电路包括薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括源电极、漏电极与栅电极;
所述隔断部与所述源电极在同一工艺步骤中形成;和/或,
所述环形支撑部与所述栅电极在同一工艺步骤中形成。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述显示基板包括位于所述显示区的子像素,所述子像素包括第一电极、形成于所述第一电极上的有机发光材料、以及形成于所述有机发光材料上的第二电极,形成所述第一电极的步骤包括:
形成覆盖所述显示区的导电层;
对所述导电层进行刻蚀,以得到多个第一电极;
其中,对所述第一金属膜层的刻蚀与对所述导电层的刻蚀同时进行。
7.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括显示区、开孔区及隔断区,所述隔断区位于所述显示区与所述开孔区之间;所述显示基板包括:
衬底;
位于所述衬底上的至少一个环形支撑部,所述环形支撑部位于所述隔断区;
位于衬底上的至少一个隔断环,所述隔断环位于所述隔断区,所述隔断环的至少一侧设有第二金属膜层,每一所述第二金属膜层对应一个环形支撑部;所述第二金属膜层包括位于所述环形支撑部一侧的第三部、及与所述第三部的顶端延伸出的第四部,所述第四部位于所述环形支撑部上方;所述第三部及所述第四部分别与所述环形支撑部之间存在间隙;
位于所述隔断环上的有机发光材料、及位于所述有机发光材料上的封装层,所述有机发光材料在所述隔断环处断开,所述封装层至少覆盖所述隔断环的侧部且填充所述第二金属膜层与所述环形支撑部之间的间隙。
8.根据权利要求7所述的显示基板,其特征在于,所述隔断环还包括环形本体部,所述环形本体部全部覆盖所述第二金属膜层的顶部,所述第二金属膜层形成于所述环形本体部靠近与该第二金属膜层对应的环形支撑部的一侧。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括位于所述显示区的平坦化层及像素限定层;所述环形本体部与所述平坦化层位于同一层,且二者材料相同,或者,所述环形本体部与所述像素限定层位于同一层,且二者材料相同。
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