[发明专利]阵列基板、显示面板以及显示装置在审
申请号: | 202010179835.3 | 申请日: | 2020-03-16 |
公开(公告)号: | CN111384065A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 周帅;薛炎 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L27/32 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 唐秀萍 |
地址: | 518132 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 以及 显示装置 | ||
本发明公开了一种阵列基板、显示面板以及显示装置,所述阵列基板包括:基板、半导体层、栅极绝缘层、栅极层、层间绝缘层以及数据线,其中,所述半导体层正对于所述数据线的下方。本发明的技术效果在于,提升显示装置中像素空间的利用率,适应高像素密度显示装置的要求。
技术领域
本发明涉及显示领域,特别涉及一种阵列基板、显示面板以及显示装置。
背景技术
随着OLED显示面板对像素密度需求的提高,像素的尺寸在逐渐减小,使得像素内部的设计空间受到压缩。因此,在有限的空间内,实现阵列基板的合理设计,成为重要的考量方向。
目前,制程的优化是考量的重要方向。通过对金属线宽、线距的压缩,使得有更多的空间满足阵列基板的设计需求,但是,制程优化受到设备能力、面板良率的影响,优化程度有限。
图1为现有技术中的显示装置中阵列基板的示意图,其中,半导体层10位于最下方,栅极层200设于半导体层的上方,与半导体层10相互垂直,数据线30设于最上方,数据线包括纵向数据线以及横向数据线,其中,所述纵向数据线所在直线方向与半导体层所在直线方向相互平行,所述横向数据线所在直线方向与半导体层所在直线方向相互垂直,半导体层10与数据线30并不在上下同一平面内,使得像素所占的空间相对较大,不适应当前对高像素密度的要求。
因此,在设计上进行优化,提升像素空间的利用率,成为重要的方向。
发明内容
本发明的目的在于,解决现有的显示装置中像素所占空间相对较大,难以满足高像素密度显示装置的需求的技术问题。
为实现上述目的,本发明提供一种阵列基板,包括:基板;半导体层,设于所述基板一侧的表面;栅极绝缘层,设于所述半导体层远离所述基板一侧的表面;栅极层,设于所述栅极绝缘层远离所述半导体一侧的表面;层间绝缘层,设于所述基板上,且覆盖所述栅极层、所述栅极绝缘层以及所述半导体层;以及数据线,设于所述层间绝缘层上,且穿过所述层间绝缘层连接至所述半导体层;其中,所述半导体层正对于所述数据线的下方。
进一步地,所述栅极层与所述半导体层相互垂直。
进一步地,所述阵列基板还包括:第一无机层,设于所述基板与所述半导体层之间;以及第二无机层,设于所述数据线以及所述层间绝缘层远离所述第一无机层一侧的表面。
进一步地,所述栅极层垂直于所述数据线。
进一步地,在所述半导体层所在区域,所述数据线在所述基板上的投影完全落入所述半导体层在所述基板上的投影。
进一步地,所述数据线的长度方向与所述半导体层的长度方向平行。
进一步地,所述数据线亦作为漏极走线。
为实现上述目的,本发明还提供一种显示面板,包括第一阵列基板以及第二阵列基板;所述第一阵列基板为如前文所述的阵列基板;所述第一阵列基板的源极连接至所述第二阵列基板的栅极层。
进一步地,所述第一阵列基板包括开关薄膜晶体管;所述第二阵列基板包括驱动薄膜晶体管。
为实现上述目的,本发明还提供一种显示装置,包括前文所述的显示面板。
本发明的技术效果在于,将半导体层设于数据线的正下方,无需在像素内预留显示面板的设计空间,可大幅度节省单个像素在显示面板中所占的空间,可提高像素的空间利用率,进一步地,可满足高像素密度显示装置的需求。
附图说明
下面结合附图,通过对本发明的具体实施方式详细描述,将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为现有技术中阵列基板的示意图;
图2为本发明实施例所述显示面板的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的