[发明专利]一种水剂型电路板清洗剂

权利要求书

1.一种水剂型电路板清洗剂，其特征在于，包括以下重量份数配比的原料：30～45份的苄基醇聚氧乙烯醚、3～8份的十三烷基聚氧乙烯醚羧酸钠、2～5份的壬基酚聚氧乙烯醚、5～7份的乙醇胺、45～50份的去离子水；

上述水剂型电路板清洗剂的制备方法包括以下步骤：

步骤一：将去离子水加入到混合容器中，再将其他各组分依次加入去离子水中；其中，该混合容器的内部设置有与电机输出轴相连接的搅拌装置，该搅拌装置由位于上部的圆筒体和位于底部的喇叭体组成，搅拌装置内设置有加热器，加热器的顶部设置在搅拌装置的外部，加热器底部的加热棒设置在搅拌装置的内部；

搅拌装置的圆筒体的底部安装有定位板，定位板的外侧壁与搅拌装置的圆筒体呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层的加热棒从定位板的中心开孔中贯穿通过；

步骤二：使用混合容器中的搅拌装置在加热器加热到温度60℃下对上述原料组分进行搅拌，混合至均匀，冷却至室温即可。

2.根据权利要求1所述的水剂型电路板清洗剂，其特征在于，所述搅拌装置的喇叭体的侧壁上均匀开设有第一通孔，搅拌装置的喇叭体的底部均匀开设有第二通孔。

3.根据权利要求2所述的水剂型电路板清洗剂，其特征在于，所述加热器底部的加热棒上涂敷有导热防腐涂层。

4.根据权利要求3所述的水剂型电路板清洗剂，其特征在于，所述搅拌装置的喇叭体的底部安装有定位筒，定位筒的底部与搅拌装置的喇叭体的底部呈固定连接设置；涂敷有导热防腐涂层的加热棒从定位筒的中心开孔中贯穿通过。