[发明专利]一种阶梯线路柔性板的制作方法

权利要求书

1.一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1选取基材：选用一层不含介质层的光铜板作为线路基材，所述光铜板的两面分别为第一面和第二面；

S2阶梯面制作：将所述光铜板蚀刻形成包含第一区域和第二区域的阶梯铜层，所述第一区域的厚度大于所述第二区域，所述第一面形成具有第一区域和第二区域的铜层厚度差的阶梯面，第二面为平整面；

S3线路图形制作：对所述第一区域冲切形成线路图形，对所述第二区域蚀刻形成线路图形；

S4覆盖膜贴合：对所述阶梯面的第一区域贴半固化树脂层，对所述阶梯面整体贴合覆盖膜。

2.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S2阶梯面制作，包括步骤：S201第一面和第二面丝印湿膜；S202图形曝光；S203显影；S204减铜蚀刻；S205褪膜。

3.根据权利要求2所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S202图形曝光使用阶梯面的曝光图形进行曝光制作，所述阶梯面的曝光图形为，第一区域全部曝光而第二区域不曝光的图形。

4.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S3线路图形制作，包括步骤：S301第一区域冲切线路图形；S302平整面贴覆盖膜；S303覆盖膜压合；S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜；S305图形曝光；S306显影；S307蚀刻；S308褪膜。

5.根据权利要求4所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S302平整面贴覆盖膜为根据平整面覆盖膜图形贴合平整面覆盖膜；所述S304阶梯面和平整面丝印感光湿膜为在平整面无覆盖膜贴合的区域和阶梯面全部区域丝印感光湿膜；所述S205图形曝光使用所述第二区域线路的曝光图形进行曝光制作，所述第二区域线路的曝光图形为，第二区域需蚀刻的位置不曝光而其他区域全部曝光的图形。

6.根据权利要求4所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S302平整面贴覆盖膜用于保护平整面铜面，且用于支撑整体阶梯铜层结构，防止加工后线路图形散开。

7.根据权利要求1所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S4覆盖膜贴合包括步骤：S401阶梯面的第一区域贴半固化树脂层；S402阶梯面覆盖膜贴合；S403覆盖膜压合。

8.根据权利要求7所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S402阶梯面覆盖膜贴合为根据阶梯面覆盖膜图形整体贴合阶梯面覆盖膜；所述S403覆盖膜压合控制溢胶量＜0.1mm。

9.根据权利要求7所述的一种阶梯线路柔性板的制作方法，其特征在于，所述S401阶梯面的第一区域贴纯胶层用于增强覆盖膜与铜层的粘结性，且用于进一步填充第一区域与第二区域之间落差位置，防止覆盖膜空洞。