[发明专利]一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法

权利要求书

1.一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，包括步骤：

S1选取厚铜光铜板作为制作镂空金手指插头线路板的铜板基材；

S2采用蚀刻冲切指示线和冲切相结合的方式制作镂空金手指插头；

S3打磨冲切后的金手指插头。

2.根据权利要求1所述的一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，所述S2采用蚀刻冲切指示线和冲切相结合的方式制作镂空金手指插头包括步骤：

S201采用蚀刻方式在冲切下刀轮廓线处减铜，形成冲切指示线；

S202沿冲切指示线下刀冲切，形成金手指插头。

3.根据权利要求2所述的一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，所述S201采用蚀刻方式在冲切下刀轮廓线处减铜，形成冲切指示线包括步骤：

S2011在铜板基材的上、下两面丝印感光湿膜；

S2012对冲切下刀面的湿膜上，沿冲切下刀轮廓线做曝光开窗，对另一面全部曝光；

S2013对曝光湿膜进行显影处理，形成显影图形；

S2014对显影处理后的铜板基材进行蚀刻减铜，形成冲切指示线；

S2015蚀刻后褪膜。

4.根据权利要求3所述的一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，所述S2012对冲切下刀面的湿膜上，沿冲切下刀轮廓线做0.1mm的曝光开窗，对另一面湿膜全部曝光。

5.根据权利要求3所述的一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，所述S2014对显影处理后的铜板基材进行蚀刻减掉总铜板基材厚度的1/3铜，形成冲切指示线，并控制冲切指示线公差为标准值的±10%之内。

6.根据权利要求2所述的一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，所述S202沿冲切指示线使用20吨以上的冲压机冲压，形成金手指插头。

7.根据权利要求1～6任一所述的一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，所述S1选取厚度大于70微米的厚铜光铜板作为制作镂空金手指插头线路板的铜板基材。

8.根据权利要求7所述的一种厚铜镂空的金手指插头线路制作方法，其特征在于，所述S3打磨冲切后的金手指插头，采用1200目以上砂纸，朝金手指插头指向方向打磨铜面，去除毛刺和翻边。