[发明专利]一种镀金工艺

说明书

本发明涉及一种镀金工艺，属于电镀工艺技术领域，其包括以下步骤，外层处理：蚀刻覆铜板形成线路图形部分、金手指部分和金手指引线部分；一次干膜处理：在覆铜板上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板的表面，然后曝光显影，去掉金手指部分干膜，使金手指裸露；镀金处理：将覆铜板浸入镀金液中，对金手指电镀金层；二次干膜处理：在金层上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板表面，然后曝光显影，去除金手指引线部分的干膜；蚀刻处理：喷淋蚀刻液，蚀刻金手指引线；去膜处理：喷淋碱液，去除覆铜板表面的干膜。本发明的镀金工艺具有减少镀金面积，降低生产成本的效果。

技术领域

本发明涉及电镀工艺技术领域，特别涉及一种镀金工艺。

背景技术

金手指是用于计算机显卡、内存条、USB接口等相关设备与其他覆铜板电接触的部位，具有很好的耐磨性和低接触电阻，可满足多次拔插的要求，为了增加金手指的耐磨性、抗氧化性和传导性，以及提高金手指的使用寿命，常常对金手指进行镀金操作。

现有的对金手指进行镀金的方法一般是，首先在覆铜板上蚀刻出金手指、板内图形并制作镀金导线，镀金导线使金手指之间相互导通，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过镀金导线对金手指进行镀金。由于镀金导线其实是一种工艺辅助线，在镀金完毕后需要去除镀金导线。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：采用上述方法对金手指镀金的过程中，由于镀金导线在通电的过程中，金离子也会在镀金导线表面形成一层镀金层，增加了镀金面积，而镀金导线在镀金完成后需要去除，镀金导线表面形成的金层也会随之去掉，导致大量的金离子被浪费，提高了产品的生产成本。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的是提供一种镀金工艺，其具有减少镀金面积，降低生产成本的效果。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种镀金工艺，包含以下步骤：

（1）外层处理：对覆铜板进行蚀刻，形成线路图形部分、金手指部分和金手指引线部分；

（2）一次干膜处理：在温度为100-110℃下向覆铜板上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板的表面，然后进行曝光显影，去掉金手指部分干膜，使金手指裸露；

（3）镀金处理：将覆铜板浸入镀金液中，对金手指电镀金层；

（4）二次干膜处理：在温度为100-110℃下向金层上粘贴干膜，干膜覆盖覆铜板的表面，然后进行曝光显影，去除金手指引线部分的干膜；

（5）蚀刻处理：向金手指引线部分喷淋蚀刻液，去除金手指引线；

（6）去膜处理：向覆铜板表面喷淋碱液，去除覆铜板表面的干膜。

通过采用上述技术方案，对金手指进行镀金过程中，采用干膜覆盖线路图形部分，避免在线路图部分镀金，同时通过干膜覆盖金手指引线部分，从而仅将金手指裸露出来，因而镀金过程中只对金手指进行镀金，金离子无法在金手指引线上沉积，从而无法在金手指引线上形成金层，即降低了镀金的面积，减少了金离子的浪费，降低了产品的生产成本。

对金手指镀金完成后，通过干膜覆盖线路图形部分和金手指部分，只裸露出金手指引线部分，并向覆铜板上喷淋蚀刻液，蚀刻金手指引线，从而将金手指引线去除。由于采用该镀金工艺避免在金手指引线上镀金，从而去除金手指引线时，避免造成金离子的浪费，提高金离子的利用率，降低生产成本。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为，所述镀金工艺在步骤（1）和步骤（2）之间还包括：保护膜处理，以在金手指部分和金手指引线部分形成保护膜。