[发明专利]一种绝缘导热胶黏材料及其制备方法

权利要求书

1.一种绝缘导热胶黏材料，包含胶黏剂本体和绝缘导热填料，其特征在于：所述绝缘导热填料为氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料，所述绝缘导热胶黏材料的导热系数为0.5-60W/mk，电阻率为10⁹-10¹⁷Ω·m。

2.根据权利要求1所述的绝缘导热胶黏材料，其特征在于：所述绝缘导热填料氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料为一种表面覆盖有氮化硼层的石墨烯结构材料，具有六方碳原子结构的石墨烯结构材料和六方氮化硼材料高的晶格匹配度，所述氮化硼层厚度为0.35-200nm。

3.根据权利要求1所述的绝缘导热胶黏材料填料，其特征在于：所述绝缘导热填料氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料为单层氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料、多层氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料、表面氮/硼元素修饰的石墨烯结构复合材料中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的绝缘导热胶黏材料，其特征在于：所述石墨烯结构材料包括石墨烯，氧化石墨烯，掺杂石墨烯，碳纳米管，掺杂碳纳米管、石墨中的至少一种。

5.如权利要求1-4之一所述绝缘导热胶黏材料的制备方法，其特征在于：所述氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料的制备为化学气相沉积法，步骤如下：

S1 将石墨烯结构材料置于系统的反应室中，清洗系统气路，排尽空气；

S2 通入惰性气体和氢气作为载气和还原气体，将反应室温度升至300-1200℃，保温0-60min；其中惰性气体和氢气的体积流量分别为20-1000sccm和0-500sccm，反应室气体压强为0.01Pa-15MPa，反应室升温速录为5-40℃/min；

S3 改变惰性气体和氢气体积流量，通入氮源、硼源前驱体；其中惰性气体、氢气、氮源、硼源前驱体气体流量分别为20-1000sccm、0-500sccm、10-100sccm和10-100sccm，反应室压强为0.01Pa-15MPa，反应室温度为300-1200℃，反应时间为5-120min；

S4 停止氮源、硼源前驱体通入，调整惰性气体和氢气的体积流量，惰性气体体积流量为20-1000sccm，氢气体积流量为0-500sccm，反应室自然降温至室温，得到氮化硼修饰的石墨烯结构复合材料。

6.根据权利要求5所述的绝缘导热胶黏材料的制备方法，其特征在于：所述氮源前驱体为NH₃、B₃N₃H₆、BNH₆、B₃N₃H₃Cl₃、B₃N₃Cl₆中的至少一种，所述硼源前驱体为BF₃、BCl₃、B₂H₆、B₃N₃H₆、BNH₆、B₃N₃H₃Cl₃、B₃N₃Cl₆中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的绝缘导热胶黏材料，其特征在于：所述胶黏剂本体为聚丙烯酸树脂、硅胶、硅脂、环氧、橡胶等胶黏材料中的一种。

8.根据权利要求1所述的绝缘导热胶黏材料，其特征在于：所述绝缘导热填料添加量为0.1-80wt.%。