[发明专利]一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置

说明书

本发明实施例涉及计算机设备领域，具体公开了一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置，包括装配座；所述装配座的一侧具有敞口为水平朝向的安装槽，所述安装槽内通过设置在装配座上的安装组件拆装式安装有芯片本体；与所述安装槽同侧的装配座顶端具有第二排风组件，与所述安装槽同侧的装配座底端具有第二吹风组件；所述装配座的另一侧具有为竖向贯穿结构的散热风道，所述散热风道的顶端具有第一排风组件，所述散热风道的底端具有第一吹风组件；所述散热风道内均布设有多组散热组件。本发明实施例通过安装组件能够将芯片本体安装在安装槽上，且通过吹风组件、排风组件和散热组件的配合，提高了安装槽内的芯片本体的散热效果，避免其因高温而受损。

技术领域

本发明实施例涉及计算机设备领域，具体是一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置。

背景技术

由于笔记本型计算机内的芯片进行运作时，往往会产生大量的热能，使得周遭的温度上升。

如授权公告号为CN 207704318 U的中国专利中公开了一种散热型计算机芯片装配夹，包括计算机芯片、计算机主板和装配夹，所述计算机主板上端的通过螺钉装配有装配夹；所述计算机主板与装配夹围成用于计算机芯片安装的限位槽，计算机芯片插入限位槽内；所述装配夹上焊接有装配架，装配架侧面开等间距设有若干镶嵌槽，所述装配夹上端面等间距安装有若干顶部散热翅片，所述装配架上的顶部散热翅片之间构成流通槽。

又如授权公告号为CN 209562933 U的中国专利中公开了一种计算机芯片装配夹，包括主板，所述主板顶部的一侧开设有凸型卡槽，且凸型卡槽的内腔活动套接有卡块，所述卡块的顶部固定连接有限位架，且限位架顶部的一侧螺纹套接有螺栓，所述限位架顶部的另一侧固定安装有固定杆，且固定杆的顶部活动套接有限位板，所述限位板的底部与限位架的顶部通过位于固定杆上的弹簧传动连接。

再如授权公告号为CN 205405411 U的中国专利中公开了一种计算机芯片风冷式散热装置，包括基座、散热外壳、散热孔、横杆、吸盘、电动机、支撑杆、扇叶和控制器，所述基座的内部设有所述散热孔，所述基座的顶部设有一所述散热外壳，所述散热外壳为中空结构，且中空结构与散热孔连通，所述散热外壳的内部通过所述支撑杆连接一所述电动机，所述电动机的主轴上套放一所述扇叶，所述基座底部的两端各设有一组所述横杆，所述横杆的一端设有所述吸盘。

然而，上述现有技术中对芯片的散热结构仍存在一些缺陷和不足，比如散热结构单一，导致散热性能不强，无法进一步加快其空气流动，进而会导致芯片以及计算机内部温度较高，会导元件被烧坏，因此，亟需设计一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置，以满足对计算机芯片的装配及散热要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置，以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

一种嵌入式散热的计算机芯片装配装置，包括装配座；

所述装配座的一侧具有敞口为水平朝向的安装槽，所述安装槽内通过设置在装配座上的安装组件拆装式安装有芯片本体；

与所述安装槽同侧的装配座顶端具有第二排风组件，与所述安装槽同侧的装配座底端具有第二吹风组件，通过第二吹风组件和第二排风组件的相互配合，提高置于安装槽内的芯片本体的表面空气流动效果，以提高置于安装槽内的芯片本体的散热效果；

所述装配座的另一侧具有为竖向贯穿结构的散热风道，所述散热风道的顶端具有第一排风组件，所述散热风道的底端具有第一吹风组件；所述散热风道内均布设有多组散热组件；所述散热组件包括固定安装在安装槽与散热风道之间隔板上的固定筒，所述固定筒内贯穿滑动设有导热支撑柱，所述散热组件还包括位于所述安装槽内的导热支撑板，延伸至所述安装槽内的导热支撑柱端部与所述导热支撑板固定连接，位于所述散热风道内的导热支撑柱上固定套设有散热套环，所述散热套环的外圈均布设置有若干散热鳍片，相邻两个散热鳍片之间相互交错设置。