[发明专利]LED灯珠和LED显示结构在审
申请号: | 202010184507.2 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111462643A | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 谢明璞;李选中;吴振志;吴涵渠 | 申请(专利权)人: | 深圳市奥拓电子股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;H05K1/18;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
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地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 显示 结构 | ||
1.一种LED灯珠,其特征在于,包括灯体、发光芯片组及引脚,其中,
所述灯体具有相对设置的第一端面和第二端面,所述发光芯片组设置于所述第一端面,所述引脚设置于所述第二端面;
所述发光芯片组电连接于所述引脚,所述LED灯珠贴装到PCB板上时,所述发光芯片组通过所述引脚与PCB板上的电路连接,所述发光芯片组包括至少一发光芯片;
所述引脚包括颜色信号引脚及行信号引脚,所述颜色信号引脚对应发光芯片设置,所述行信号引脚设置有至少两个,且同一LED灯珠的两个所述行信号引脚之间两两成对,一对所述行信号引脚之间通过所述灯体内部的线路相互电连接;
相互电连接的一对所述行信号引脚中,其中一个直接与发光芯片的电极连接,另一个为冗余的行信号引脚,不直接与发光芯片的电极连接,而是通过配对的行信号引脚间接与发光芯片的电极连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述发光芯片组包括一R芯片、一G芯片及一B芯片。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠,其特征在于,所述行信号引脚设置有两个,所述颜色信号引脚设置有三个,R芯片、G芯片、B芯片各对应一个颜色信号引脚,R芯片、G芯片、B芯片的第一电极连接到对应的颜色信号引脚,第二电极均连接到其中一个行信号引脚;
所述第一电极和所述第二电极为阴极、阳极中的一种,且所述第一电极和所述第二电极极性相反。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述发光芯片组包括多个R芯片、多个G芯片及多个B芯片,一R芯片、一G芯片及一B芯片形成芯片簇,所述芯片簇在所述第一端面上阵列式分布。
5.根据权利要求4所述的LED灯珠,其特征在于,在芯片簇阵列中,每列所述芯片簇的同色芯片的第一电极连接于同一颜色信号引脚,每行芯片簇的R芯片、G芯片及B芯片的第二电极连接于同一行信号引脚;
所述第一电极和所述第二电极为阴极、阳极中的一种,且所述第一电极和所述第二电极极性相反;
所述行信号引脚设置有2M个,所述颜色信号引脚设置有3N个,其中M为芯片簇阵列的行数,N为芯片簇阵列的列数。
6.根据权利要求5所述的LED灯珠,其特征在于,所述发光芯片组包括4个芯片簇,4个芯片簇呈2×2阵列排布,同一列芯片簇的R芯片的阳极共用一颜色信号引脚,同一列芯片簇的G芯片的阳极共用一颜色信号引脚,同一列芯片簇的B芯片的阳极也共用一颜色信号引脚;同一行芯片簇的R芯片、G芯片及B芯片的阴极共用一行信号引脚。
7.根据权利要求4所述的LED灯珠,其特征在于,在芯片簇阵列中,每列芯片簇的R芯片的第一电极连接于同一颜色信号引脚,每列芯片簇的G芯片的第一电极及B芯片的第一电极连接于同一颜色信号引脚;每行芯片簇的R芯片、G芯片及B芯片的第二电极连接于同一行信号引脚;
所述第一电极和所述第二电极为阴极、阳极中的一种,且所述第一电极和所述第二电极极性相反;
所述行信号引脚设置有2M个,所述颜色信号引脚设置有2N个,其中M为芯片簇阵列的行数,N为芯片簇阵列的列数。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠,其特征在于,同一列芯片簇的R芯片的阳极连接到同一颜色信号引脚,同一列芯片簇的G芯片和B芯片的阳极连接到同一颜色信号引脚,同一行芯片簇的R芯片、G芯片和B芯片的阴极连接到同一行信号引脚。
9.一种LED显示结构,包括PCB板及LED灯珠,LED灯珠阵列设置于PCB板上,PCB板上设置有连接电路,LED灯珠之间通过连接电路相互电连接,LED灯珠为权利要求1-8任一项所述的LED灯珠。
10.根据权利要求9所述的LED显示结构,其特征在于,连接电路包括颜色信号线路和行信号线路,颜色信号线路对应LED灯珠的底部设置,行信号线路对应LED灯珠的间隙设置。
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