[发明专利]层叠线圈部件在审
| 申请号： | 202010185123.2 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111724974A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 佐藤真一;佐藤高弘;永井雄介;小池光晴;三浦和宏;中川诚一;近藤真一;铃木孝志 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F1/24;H01F17/04 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;陈明霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 线圈 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠线圈部件，其特征在于，
具备：
包含多个金属磁性颗粒的素体；以及
沿规定的方向互相分开地配置于所述素体内并且互相电连接的多个线圈导体，
所述多个线圈导体具有沿所述规定的方向互相相对的一对侧面，
所述一对侧面的表面粗糙度小于所述多个金属磁性颗粒的平均粒径的40％。
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，
所述多个线圈导体具有以连接所述一对侧面的方式延伸的其它的一对侧面，
所述其它的一对侧面的表面粗糙度比所述一对侧面的所述表面粗糙度小。
3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其特征在于，
所述多个线圈导体是电镀导体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK株式会社，未经TDK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010185123.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
