[发明专利]一种门限SM2数字签名方法、装置、电子设备及存储介质有效
申请号: | 202010185188.7 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111064583B | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 秦体红;汪宗斌 | 申请(专利权)人: | 北京信安世纪科技股份有限公司 |
主分类号: | H04L9/32 | 分类号: | H04L9/32;G06F21/64;G06F21/62;G06F21/60 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 李琴 |
地址: | 100054 北京市西城区白*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 门限 sm2 数字签名 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
1.一种门限SM2数字签名方法,其特征在于,应用于第一设备,其中,G为椭圆曲线E上的第一基点,第一基点G的阶为,为素数,所述方法包括:
随机选取第一子私钥,其中,;
生成第一随机数和第二随机数,根据所述第一随机数计算得到所述椭圆曲线E上的第二基点,其中,;
接收第二设备发送的第三基点、第三随机数、随机数组、第一中间变量和第二中间变量,并利用不经意传输协议分别对第一中间变量和第二中间变量进行解码,得到第二设备的隐私数据和隐私数据;
根据所述第二基点和所述第三基点计算第一部分签名值,以及根据所述第一子私钥、所述第一随机数、所述隐私数据和所述隐私数据计算第二部分签名值,并在所述第二部分签名值时,生成待签名消息的完整签名值。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,利用不经意传输协议对所述第一中间变量进行解码,得到所述第二设备的隐私数据和隐私数据,包括:
分别令第一设备的隐私数据,隐私数据;
将所述隐私数据和所述隐私数据用二进制表示为,;
按照以下公式计算得到所述隐私数据:
,其中,为求模运算,用于表征随机数组中的值;
按照以下公式计算得到所述隐私数据:
,其中,用于表征随机数组中的值。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述第二基点和所述第三基点计算第一部分签名值,包括:
按照以下公式计算得到所述椭圆曲线上的第四基点:
;
确定所述第四基点的横坐标和纵坐标;
按照以下公式计算得到所述第一部分签名值:
,其中,为根据所述第一设备生成的待签名消息处理得到的哈希函数值。
4.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述隐私数据等于所述第二设备生成的第二子私钥与第五随机数之和,所述隐私数据等于所述第二设备生成的第四随机数和所述第五随机数之和;
则根据所述第一子私钥、所述第一随机数、所述隐私数据和所述隐私数据计算第二部分签名值,包括:
当所述隐私数据等于所述第二设备生成的第二子私钥与第五随机数之和时,按照以下公式计算得到第三中间变量:
;
当所述隐私数据等于所述第二设备生成的第四随机数和所述第五随机数之和时,按照以下公式计算得到第四中间变量:
;
按照以下公式计算得到第二部分签名值:
。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,根据所述第一随机数计算得到所述椭圆曲线E上的第二基点,包括:
按照以下公式计算所述第二基点:
。
6.一种门限SM2数字签名方法,其特征在于,应用于第二设备,其中,G为椭圆曲线E上的第一基点,第一基点G的阶为,为素数,所述方法包括:
随机选取第二子私钥,其中,;
生成第五随机数和第六随机数,接收第一设备发送的第二基点,其中,;
根据所述第六随机数计算得到所述椭圆曲线E上的第三基点值,以及根据所述第二基点和所述第三基点,计算第一部分签名值,并在所述时,生成第四随机数;
利用不经意传输协议对所述第二设备的隐私数据和隐私数据进行编码,得到第一中间变量和第二中间变量,并将所述第一中间变量和第二中间变量,以及随机生成的第三随机数和随机数组发送给所述第一设备,以使得所述第一设备计算第二部分签名值,生成签名值。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,根据所述第二基点和所述第三基点,计算所述第一部分签名值,并在所述时,生成第四随机数,包括:
按照以下公式计算得到所述椭圆曲线上的第四基点:
;
确定所述第四基点的横坐标和纵坐标;
按照以下公式计算所述第一部分签名值:
,其中,为根据所述第一设备生成的待签名消息处理得到的哈希函数值;
按照以下公式计算所述第四随机数:
。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京信安世纪科技股份有限公司,未经北京信安世纪科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010185188.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。