[发明专利]热敏打印头

说明书

本发明提供热敏打印头，其包括：具有主面的基片；形成于基片的主面上的玻璃层；形成于玻璃层上的电极层；电阻体层，其以在主扫描方向上延伸的方式形成于玻璃层上，并与电极层电连接；和形成于基片的主面并检测电阻体层的温度的温度检测部。温度检测部具有检测电阻和连接配线，检测电阻和连接配线分别由金属膜形成。本发明能够高精度地检测电阻体层的温度。

技术领域

本发明涉及一种热敏打印头。

背景技术

热敏打印头(thermal print head)搭载于例如在热敏记录纸上打印的热敏打印机(thermal printer)。作为热敏打印头的一例，日本特开2002-127483号公报的热敏打印头包括基片、形成于基片的主面上的电极层、形成于电极层上的发热电阻体以及覆盖电极层和发热电阻体的保护层。在热敏打印头中，借助电极层通电的发热电阻体发热，由此能够在热敏记录纸上打印。

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，有时将芯片型的热敏电阻用作检测发热电阻体的温度的温度检测部。因为芯片型的热敏电阻的高度尺寸大，因此当芯片型的热敏电阻配置于电阻发热体附近时，可能干扰热敏记录纸。因此，芯片型的热敏电阻以不干扰基片中的热敏记录纸的方式配置于比电阻发热体靠副扫描方向的下游侧的端部。其结果，芯片型的热敏电阻可能不能高精度地检测电阻发热体的温度。

本发明的目的在于提供一种能够高精度地检测电阻体层的温度的热敏打印头。

用于解决技术问题的技术方案

解决上述技术问题的热敏打印头包括：具有主面的基片；形成于所述基片的主面上的玻璃层；形成于所述玻璃层上的电极层；电阻体层，其以在主扫描方向上延伸的方式形成于所述玻璃层上，并与所述电极层电连接；和形成于所述基片的主面并检测所述电阻体层的温度的温度检测部，所述温度检测部具有检测电阻和连接配线，所述检测电阻和所述连接配线分别由金属膜形成。

依照该构成，因为温度检测部的检测电阻和连接配线分别由金属膜形成，所以与芯片型的温度检测部比较，温度检测部的高度尺寸变小。由此，即使将温度检测部配置于电阻体层附近，也能够抑制对热敏记录纸的干扰，通过将温度检测部配置于电阻体层的附近，温度检测部能够高精度地检测电阻体层的温度。

发明效果

本发明能够提供一种能够高精度地检测电阻体层的温度的热敏打印头。

附图说明

图1是第一实施方式的热敏打印头的俯视示意图。

图2是图1的热敏打印头的局部放大图。

图3是第一实施方式的热敏打印头中的沿图2的3－3线的剖视图。

图4是第一实施方式的热敏打印头中的沿图2的4－4线的剖视图。

图5是表示温度检测部的结构的俯视图。

图6是表示热敏打印头的制造方法的流程图。

图7A是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7B是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7C是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7D是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7E是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7F是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图7G是表示热敏打印头的制造工序的说明图。

图8是图4的热敏打印头的釉及其周边的放大图。

图9是第二实施方式的热敏打印头的俯视示意图。