[发明专利]电子部件及线圈部件

说明书

本发明提供一种电子部件，在该电子部件中，通过端子电极具有最厚部和比最厚部薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装电子部件时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，在电子部件中，可实现安装强度的提高。此外，在电子部件中，因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和，可实现电子部件的耐冲击性的提高。

本申请基于2019年3月19日提交的日本专利申请第2019－50780号，第2019－50781号和第2019－50782号主张优先权，其全部内容通过引用编入于此。

技术领域

本公开涉及电子部件及线圈部件。

背景技术

近年来，为了应对高密度安装，正在推进一种在芯片的底面仅设有端子电极的底面端子型的线圈部件(电子部件的一种)的开发。特表2017－528001号公报(专利文献1)中公开有具备相对于设有端子电极的底面平行延伸的基板，且在该基板的两面都形成有线圈图案的底面端子型的电子部件。

发明内容

发明所要解决的问题

发明人员对电子部件的底面的构造进行了反复研究，其结果，新发现了既能够实现向安装基板安装时的电子部件的安装强度的提高，又能够实现耐冲击性的提高的技术。

根据本公开，提供一种电子部件及线圈部件，其既能够实现安装强度的提高，又能够实现耐冲击性的提高。

用于解决问题的技术方案

在本公开之一方面的电子部件中，具备：素体，其具有与安装基板相对的下表面；内部导体，其配置于素体内，并具有第一端部和第二端部；一对端子电极，其设置于素体的下表面；一对凸块电极，其沿基板的厚度方向延伸，分别将内部导体的第一端部及第二端部和一对端子电极连接，端子电极具有以素体的下表面为基准的厚度最大的最厚部和比该最厚部薄的部分，在与下表面正交的方向上，最厚部与凸块电极重叠。

在上述电子部件中，通过端子电极具有最厚部和比该最厚部还薄的部分，在规定的安装基板上焊接安装电子部件1时，焊脚的形成区域增加。通过这种焊脚的形成区域的增加，可实现安装强度的提高。此外，在上述电子部件中，因为在与素体的下表面正交的方向上最厚部与凸块电极重叠，所以在相对于安装基板进行安装时施加于电子部件的冲击得到缓和，可实现电子部件的耐冲击性的提高。

在另一方面的电子部件中，还具备凹部，该凹部设置于下表面，位于一对端子电极之间，在凹部内设有端子电极的一部分。

在另一方面的电子部件中，凹部具有相对于下表面倾斜的斜面，在该斜面中与下表面连续。

在另一方面的电子部件中，凸块电极具有与下表面正交的面中的截面尺寸随着接近素体的下表面而逐渐扩大的扩大部。

附图说明

图1是表示一实施方式的线圈部件的概略立体图。

图2是图1所示的线圈部件的II－II线剖面图。

图3是表示图1所示的线圈部件的基板的俯视图。

图4是图1所示的线圈部件的IV－IV线剖面图。

图5是图1所示的线圈部件的V－V线剖面图。

图6是图1所示的线圈部件的VI－VI线剖面图。

图7是图1所示的线圈部件的VII－VII线剖面图。

图8是表示凸块电极的位置关系的图。

图9A～9C是表示图1所示的线圈部件的制造方法的各工序的图。

图10A～10C是表示图1所示的线圈部件的制造方法的各工序的图。