[发明专利]层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板在审
申请号: | 202010185712.0 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111356307A | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 陈蓓 | 申请(专利权)人: | 广州大愚电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 曾旻辉 |
地址: | 510700 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 层压 结构 加工 方法 结合 | ||
1.一种层压结构的加工方法,其特征在于,包括以下步骤:
根据第一预设要求获取第一半固化片;
根据第二预设要求获取铜箔,并且,在所述第一半固化片的至少一侧设置所述铜箔;
根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工,得到第一层压结构。
2.根据权利要求1所述的层压结构的加工方法,其特征在于,在根据第一预设要求获取第一半固化片的步骤中,所述第一半固化片获取至少两个。
3.根据权利要求1所述的层压结构的加工方法,其特征在于,在根据第一预设要求获取第一半固化片的步骤中,根据第四预设要求确定所述第一半固化片的厚度。
4.根据权利要求1所述的层压结构的加工方法,其特征在于,根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工的步骤包括:
根据第五预设要求获取覆铜板;
根据第六预设要求获取第二半固化片,并且,将所述第二半固化片设在所述铜箔的另一侧和所述覆铜板之间;
根据第三预设要求对所述第一半固化片、所述铜箔、所述第二半固化片和所述覆铜板进行层压加工。
5.根据权利要求1所述的层压结构的加工方法,其特征在于,根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工,得到第一层压结构的步骤之后,还包括:
根据第七预设要求对所述第一层压结构进行开窗,得到刚性板;
根据第八预设要求获取挠性板;
根据第九预设要求获取第三半固化片,并且,将所述第三半固化片设在所述刚性板和所述挠性板之间;
根据第十预设要求对所述刚性板、所述第三半固化片和所述挠性板进行层压,得到第二层压结构。
6.根据权利要求5所述的层压结构的加工方法,其特征在于,在根据第九预设要求获取第三半固化片,并且,将所述第三半固化片设在所述刚性板和所述挠性板之间的步骤中,还包括:
在所述刚性板的开窗位置对应的所述挠性板上铺设覆盖膜。
7.根据权利要求6所述的层压结构的加工方法,其特征在于,在根据第九预设要求获取第三半固化片,并且,将所述第三半固化片设在所述刚性板和所述挠性板之间的步骤中,还包括:
在所述覆盖膜和所述挠性板之间铺设胶体。
8.根据权利要求5所述的层压结构的加工方法,其特征在于,在根据第十预设要求对所述刚性板、所述第三半固化片和所述挠性板进行层压,得到第二层压结构的步骤之后,还包括:
根据第十一预设要求在所述第二层压结构的板面上加工出绿油层。
9.一种层压结构,其特征在于,采用如权利要求1-8任一项所述的层压结构的加工方法加工得到。
10.一种刚挠结合板,其特征在于,包括如权利要求9所述的层压结构。
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