[发明专利]一种FPC焊盘孔制作方法及FPC产品有效

专利信息
申请号: 202010186349.4 申请日: 2020-03-17
公开(公告)号: CN111263523B 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 王文宝;洪诗阅;洪超育 申请(专利权)人: 厦门市铂联科技股份有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/42
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 fpc 焊盘孔 制作方法 产品
【权利要求书】:

1.一种FPC焊盘孔制作方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1.采用激光烧蚀方式由焊盘反面进行控深钻孔,使反面铜层和基材烧蚀掉,保留焊盘面铜层不被烧蚀,具体过程为:

S11.将激光束聚焦在反面铜层表面,以快速将反面铜层烧蚀掉;

S12.采用离焦激光烧蚀清除基材,重复烧蚀4次,每2次烧蚀激光聚焦点下降0.8毫米;

S2.采用沉镀铜工艺将反面铜层与焊盘面铜层进行导通。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在S12中,激光聚焦点上移至离烧蚀表面0.5~1.5毫米位置,或者激光聚焦点下移至低于烧蚀表面0.5~1.5毫米位置。

3.如权利要求1至2中任一项所述的方法,其特征在于,激光采用UV激光器产生,其中激光光斑直径为25微米。

4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,激光烧蚀过程为:先在待激光烧蚀的孔内填充网格线或环形线,其中网格线或环形线间距设置为20微米;然后在网格线或环形线上进行激光烧蚀。

5.一种具有焊盘孔的FPC产品,其特征在于,所述焊盘孔采用如权利要求1至4中任一项所述的方法制作。

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