[发明专利]一种背钻孔印刷线路板的制作方法

权利要求书

1.一种背钻孔印刷线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1制膜：依据线路板转孔位置和外层线路的位置制图，打印成1:1的镂空胶膜，镂空位置是转孔位置和外层线路位置；

S2贴敷：将镂空胶膜粘贴在线路板上；

S3钻孔：在镂空胶膜的需要背钻孔的位置通过正常钻头进行正常钻孔A，钻孔深度为H1，然后将从线路板反面位置换小号钻头进行钻孔B，钻孔深度为H2，当小号钻头钻孔B与正常钻孔A相连通后停止钻孔，反面位置钻孔的直径小于正常钻孔的直径；

S4镀铜镀锡：在钻孔A、钻孔B内和露出的外层线路上镀铜，镀铜至所需铜层厚度后，再镀锡至所需的锡层厚度；使得背钻孔位置孔内金属化，形成金属化孔；

S5背钻孔阻焊：在金属化孔内填塞液态感光阻焊材料；

S6线路板表面阻焊：在线路板表面丝印液体感光阻焊材料，然后进行预烤、曝光和显影处理，形成阻焊层；

S7钻背钻孔：用钻机在线路板反面钻孔A的位置换正常钻头进行钻孔，将钻孔B内壁铜层和液体感光阻焊材料钻掉，当钻动到钻孔A的位置后，钻头将无阻力转动，然后停止钻孔，形成一端有液体感光阻焊材料和另一端无液体感光阻焊材料的背钻孔。

2.根据权利要求1所述的一种背钻孔印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S6中预烤后的液体感光阻焊材料厚度为30至40微米。

3.根据权利要求1所述的一种背钻孔印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述背钻孔的孔径为5mm，正常钻孔A的孔径为5mm，钻孔B的孔径小于5mm。

4.根据权利要求1所述的一种背钻孔印刷线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中的钻头上设有导热涂层，所述导热涂层为耐高温导热涂料，耐高温导热涂料由耐火粉料、过渡族元素氧化物和氧化锆、硅酸盐耐火材料，高温掺杂形成固溶体、和悬浮剂等组成的黏稠悬浮流体，喷刷在导热体表面，形成0.3～0.5mm的涂层。