[发明专利]基板处理单元的间隔调节装置和基板处理装置在审
申请号: | 202010187090.5 | 申请日: | 2020-03-17 |
公开(公告)号: | CN111799203A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 朴庸硕;朴镐胤;朴桓绪 | 申请(专利权)人: | 显示器生产服务株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人: | 方挺;黄谦 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 单元 间隔 调节 装置 | ||
本发明提供一种可以通过对面向基板的基板处理单元的位置进行微调节来有效地进行基板处理的基板处理单元的间隔调节装置和使用该间隔调节装置的基板处理装置,包括以下特征:支撑块,支撑基板处理单元;以及升降单元,用于升降所述支撑块,所述升降单元包括:主轴,接受驱动部的驱动力的传递而旋转;凸轮部件,结合到所述主轴而联动;以及随动部件,设置在所述支撑块上以与所述凸轮部件的外周表面接触,在所述凸轮部件旋转时使所述支撑块升降,所述凸轮部件的半径设置成与沿所述凸轮部件的圆周方向的旋转角成比例。
技术领域
本发明涉及基板处理单元的间隔调节装置和使用该间隔调节装置的基板处理装置,更具体地,本发明涉及可以通过调节基板和面向基板的基板处理单元之间的间隔来更有效地执行基板处理工序的基板处理单元的间隔调节装置和使用该间隔调节装置的基板处理装置。
背景技术
用于制造显示器的基板经过蒸镀、图案形成、蚀刻、化学机械研磨、冲洗、干燥等各种类型的基板处理工序来制造。
在这些各种类型的基板处理工序中,特别是为了进行针对基板的研磨、冲洗、干燥等工序,优先要求进行对基板研磨单元、基板冲洗单元、基板干燥单元、基板涂覆单元等实质上执行作业的基板处理单元的准确的位置设定。
这样,面向基板的基板处理单元和基板的间隔设定不仅要根据对象基板的种类,还要根据工序的种类和基板处理单元的种类来设定最佳间隔,并且这样设定的间隔在基板处理工序中也可以继续根据最佳间隔的准确保持程度来调整以提高基板处理效率和制造的基板的产量。
作为一例,冲洗工序是去除基板上的污染颗粒的工序,利用辊刷的冲洗方法被广泛使用,其通过将冲洗液喷射到基板上的同时,使辊刷朝基板加压旋转,从而去除基板表面的污染物质。
结果,为了充分获得期望的冲洗效果,必须准确地设定辊刷和基板之间的接触量。
此外,在要处理的基板的种类以及图案变更的情况下,需要根据该基板重新设定辊刷的间隔,考虑到辊刷的使用周期等,可能会发生如下状况:即使在冲洗工序中,也需要根据需要来重新设定基板和辊刷之间的间隔。
此外,一般而言,为了不仅对辊刷附加间隔调节装置,而且对各种基板处理单元附加间隔调节装置,考虑到基板处理空间的清洁度,在与基板处理空间分离的外部空间设置间隔调节装置,而为了满足该要求,整体上在其设置上产生困难,如装置不必要地变得复杂等。
作为现有技术文献,有韩国登记专利公报第10-1103827号(2012年1月6日公告)。
发明内容
发明要解决的问题
本发明的目的在于解决现有的问题,本发明提供了一种可以通过对面向基板的基板处理单元的位置进行微调节来有效地进行基板处理的基板处理单元的间隔调节装置。
此外,本发明提供了一种可以通过对用于冲洗基板的辊刷的位置进行微调节来提高对各种基板的冲洗效率的基板处理装置。
用于解决问题的手段
为了实现上述的本发明的目的,根据本发明的基板处理单元的间隔调节装置的特征在于,包括:支撑块,支撑基板处理单元;以及升降单元,用于升降所述支撑块,所述升降单元包括:主轴,接受驱动部的驱动力的传递而旋转;凸轮部件,结合到所述主轴而联动;以及随动部件,设置在所述支撑块上以与所述凸轮部件的外周表面接触,在所述凸轮部件的旋转时使所述支撑块升降,所述凸轮部件的半径设置成与沿所述凸轮部件的圆周方向的旋转角成比例。
此时,所述凸轮部件可以包括:第一接触部,具有第一半径;第二接触部,具有比所述第一半径大的第二半径;以及中间接触部,连接所述第一接触部和所述第二接触部,并设置成从所述第一接触部到所述第二接触部的连接部分的外周表面的半径与旋转角成比例地增加。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造