[发明专利]用于石英晶体谐振器或振荡器的石英晶片及其加工方法在审
| 申请号： | 202010187462.4 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN111355461A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人： | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 赵加鑫 |
| 地址： | 646300 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 石英 晶体 谐振器 振荡器 晶片 及其 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.用于石英晶体谐振器或振荡器的石英晶片，包括自由端和固定端，其特征在于，所述石英晶片的固定端设有至少一个缺口。
2.根据权利要求1所述的用于石英晶体谐振器或振荡器的石英晶片，其特征在于，所述缺口位于所述晶片上待加工副电极处。
3.根据权利要求1所述的用于石英晶体谐振器或振荡器的石英晶片，其特征在于，所述缺口设于所述固定端的侧面、前面或棱边上。
4.根据权利要求1或2所述的用于石英晶体谐振器或振荡器的石英晶片，其特征在于，所述缺口的横截面为口小肚大的口袋状。
5.根据权利要求1或2所述的用于石英晶体谐振器或振荡器的石英晶片，其特征在于，所述缺口的横截面为V形、圆弧形、U形或梯形。
6.一种用于石英晶体谐振器或振荡器的石英晶片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将石英晶体裁切成横截面为单个晶片大小的晶条；
S2、在晶条的一条棱边上或者一个侧面上加工出缺口通槽；
S3、将带有缺口通槽的晶条裁切成晶片。
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