[发明专利]一种可研磨多个长度芯片的卡具

说明书

本发明公开了一种可研磨多个长度芯片的卡具，包括：机械底座和压板；机械底座包括：四对压板安装孔、底面、第一立柱、第二立柱；第一立柱和第二立柱间隔设置在底面上，形成研磨腔；第一立柱靠近所述第二立柱一侧的表面分为第一安装面、第二安装面和第三安装面；第一安装面和第三安装面对称，其上分别设置有三个凹面和两个凸面；四对压板安装孔分别对称设置在第一安装面和第三安装面的凹面和凸面上；加工时，待加工芯片置于研磨腔内，并通过压板与第一立柱靠近所述第二立柱一侧的表面压紧固定。本发明通过改变研磨腔内的研磨高度，可研磨不同长度的芯片，解决了不同型号芯片需要不同的研磨卡具问题，提高了生产操作效率并降低了生产成本。

技术领域

本发明属于芯片研磨技术领域，尤其涉及一种可研磨多个长度芯片的卡具。

背景技术

光电子器件在耦合之前需要对耦合端面进行研磨抛光，但不同的光电子器件芯片的长度是不一样的，从而在研磨抛光过程中需要不同尺寸的研磨抛光卡具，这就造成切换芯片生产状态时就需要用不同长度的芯片研磨卡具，增加了生产成本也降低了生产效率。对于航天产品精度高、生产周期短、成本低的要求都面临着前所未有的挑战和机遇。

发明内容

本发明的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种可研磨多个长度芯片的卡具，通过改变研磨腔内的研磨高度，可研磨不同长度的芯片，解决了不同型号芯片需要不同的研磨卡具问题，提高了生产操作效率并降低了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种可研磨多个长度芯片的卡具，包括：机械底座和压板；

机械底座，包括：压板安装孔Ⅰ、压板安装孔Ⅱ、压板安装孔Ⅲ、压板安装孔Ⅳ、底面、第一立柱、第二立柱；其中，第一立柱和第二立柱设置在底面上，第一立柱和第二立柱之间间隔设置，形成研磨腔；

第一立柱靠近所述第二立柱一侧的表面上包括：第一安装面、第二安装面和第三安装面；其中，第一安装面和第三安装面处于同一平面，第二安装面所在平面低于所述第一安装面所在平面；第一安装面和第三安装面关于中线对称，分别依次设置有：凹面Ⅰ、凸面Ⅰ、凹面Ⅱ、凸面Ⅱ和凹面Ⅲ；

压板安装孔Ⅰ、压板安装孔Ⅱ、压板安装孔Ⅲ和压板安装孔Ⅳ均成对设置，分别对称设置在第一安装面和第三安装面的凹面和凸面上；其中，压板安装孔Ⅰ设置在凹面Ⅰ上，压板安装孔Ⅱ和压板安装孔Ⅲ间隔设置在凸面Ⅰ上，压板安装孔Ⅳ设置在凸面Ⅱ；

加工时，待加工芯片置于研磨腔内，并通过压板与第一立柱靠近所述第二立柱一侧的表面压紧固定。

在上述可研磨多个长度芯片的卡具中，压板，包括：压板Ⅰ、压板Ⅱ、压板Ⅲ和压板Ⅳ；

当研磨长度范围为55mm～60mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅰ压紧固定；

当研磨长度范围为50mm～55mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅱ压紧固定；

当研磨长度范围为40mm～45mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅲ压紧固定；

当研磨长度范围为4mm～8mm的待加工芯片时，待加工芯片通过压板Ⅳ压紧固定。

在上述可研磨多个长度芯片的卡具中，压板Ⅰ上设置有压板孔Ⅰ和压板孔Ⅱ；

压板孔Ⅰ和压板孔Ⅱ均成对、且关于压板Ⅰ的中线对称设置；

当研磨长度范围为55mm～60mm的待加工芯片时，压板孔Ⅰ与压板安装孔Ⅱ对接安装，压板孔Ⅱ与压板安装孔Ⅳ对接安装。

在上述可研磨多个长度芯片的卡具中，机械底座，还包括：垫片放置安装孔Ⅰ、垫片放置安装孔Ⅱ、垫片放置安装孔Ⅲ、垫片放置安装孔Ⅳ和垫片放置安装孔Ⅴ；