[发明专利]埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板

权利要求书

1.一种埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：包括两块带电阻箔双面覆铜板及位于两块带电阻箔双面覆铜板之间的高频粘接片；带电阻箔双面覆铜板包括位于中部的第一基材层、位于第一基材层一侧的第一电解铜箔层及位于第一基材层另一侧的带有电阻箔的复合电极层；两块带电阻箔双面覆铜板的复合电极层均朝向高频粘接片；复合电极层包括靠近第一基材层的膜电阻层及远离第一基材层的第二电解铜箔层；第一基材层为陶瓷粉填充碳氢化合物树脂层，高频粘接片包括聚四氟乙烯树脂层及位于聚四氟乙烯树脂层两侧面的热固性树脂层。

2.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述膜电阻层为镍磷合金膜。

3.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上开设有若干安装定位通孔，安装定位通孔的内侧壁上镀有第一导电层。

4.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上设置有若干等电位接线组合端子；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，等电位接线组合端子具有第一贯穿孔、在第一电解铜箔层上且位于第一贯穿孔周围的第一隔离环及位于第一隔离环周围的若干第一周向定位孔，第一贯穿孔的内侧壁上镀有第二导电层，第二导电层与两块带电阻箔双面覆铜板上的第二电解铜箔层均连接，第一周向定位孔的内侧壁上镀有第三导电层；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，等电位接线组合端子于第一贯穿孔的周围设置有第二隔离环。

5.如权利要求4所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：一插接端子与所述等电位接线组合端子连接，所述插接端子的中部具有导电柱，导电柱的周围设置有若干定位柱，导电柱可活动地插接于第一贯穿孔中，定位柱可活动地插接于第一周向定位孔中。

6.如权利要求1所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：所述埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板上设置有若干信号接线组合端子；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的一侧，信号接线组合端子具有阶梯槽、与任意一块带电阻箔双面覆铜板上的第二电解铜箔层连接的铜片端子、从铜片端子的中部贯穿的第二贯穿孔、位于阶梯槽周围的若干第二周向定位孔，第二周向定位孔内侧壁上镀有第四导电层；在埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板的另一侧，信号接线组合端子于第二贯穿孔的周围设置有第三隔离环。

7.如权利要求6所述的埋平面电阻陶瓷粉填充碳氢化合物树脂多层线路板，其特征在于：一插接端子与信号接线组合端子连接，所述插接端子的中部具有导电柱，导电柱的周围设置有若干定位柱，导电柱的末端的中部还突出设置有绝缘针，所述导电柱可活动地位于阶梯槽中并与铜片端子抵接，绝缘针可活动地插接于第二贯穿孔中，定位柱可活动地插接于第二周向定位孔中。