[发明专利]一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法

权利要求书

1.一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在两张PVC料层PVC料层(2)上分别加工出与两组芯片(6)和线圈电路(5)相匹配的孔位，同时在靠近边缘处加工出环形契合槽(4)，并于孔位处植入对应的芯片(6)和线圈电路(5)完成初步组装；

S2、预制内磁屏蔽层(7)，并沿内磁屏蔽层(7)外侧边缘处紧密套上分合防护层(3)，检查表面无不平坦处；

S3、以内磁屏蔽层(7)为中间层，将两张PVC料层(2)上下对称层叠设置，植入有芯片(6)和线线圈电路(5)的一面朝向内磁屏蔽层(7)；

S4、在PVC料层(2)的另外一面上分别印刷上相关的IC卡信息，并覆上保护膜(1)，简单层压后成型双面IC卡；

S5、在面对刷卡设备刷卡时，取出双面IC卡将相应的一面对准刷卡设备即可。

2.根据权利要求1所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述分合防护层(3)包括防护基层(301)，所述防护基层(301)上下表面均粘接有相匹配的双态泡沫层(302)，所述双态泡沫层(302)远离防护基层(301)一端的表面贴覆有胶膜层(303)。

3.根据权利要求2所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述双态泡沫层(302)采用将聚氨酯泡沫放置于融化的蜡液中并通过压缩得到，所述蜡液中混合有导热碳纤维。

4.根据权利要求2所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述防护基层(301)一端侧壁上开设有多个均匀分布的隐藏槽(10)，所述隐藏槽(10)内设置有磁转导热针(8)，所述防护基层(301)上下表面均镶嵌有导热网(11)，且磁转导热针(8)与导热网(11)之间连接为一体。

5.根据权利要求4所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述导热网(11)远离防护基层(301)一端的节点处固定连接有一排均匀分布的导热珠(9)，且导热珠(9)延伸至双态泡沫层(302)内，一排所述导热珠(9)的位置上与环形契合槽(4)相对应，且导热珠(9)的直径小于环形契合槽(4)的宽度。

6.根据权利要求4所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述磁转导热针(8)包括导热杆(801)，所述导热杆(801)两端分别固定连接有活动磁头(802)和固定导热头(803)，且固定导热头(803)与导热网(11)之间固定连接，所述活动磁头(802)为磁性材质，所述固定导热头(803)采用导热硅胶材料。

7.根据权利要求1所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述分合防护层(3)和内磁屏蔽层(7)相互靠近的一端设置为马牙槎状。

8.根据权利要求1所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述内磁屏蔽层(7)采用复合结构并以吸收性屏蔽层(701)为中间层，所述吸收性屏蔽层(701)上下表面对称依次连接有反射性屏蔽层(702)和绝缘防护层(703)。

9.根据权利要求8所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述吸收性屏蔽层(701)采用PVC、镍粉和偶联剂混合制备得到，所述反射性屏蔽层(702)采用PVC、镀银铜粉和偶联剂混合制备得到，所述绝缘防护层(703)为PVC不添加任何材料成型。

10.根据权利要求1所述的一种采用磁屏蔽材料实现双卡合一的IC卡刷卡方法，其特征在于：所述内磁屏蔽层(7)的厚度为0.5-1mm，所述分合防护层(3)的厚度比内磁屏蔽层(7)多0.1-0.2mm，所述环形契合槽(4)的截面形状呈外小内大的T型。