[发明专利]显示面板有效
申请号: | 202010190051.0 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111190303B | 公开(公告)日: | 2022-08-23 |
发明(设计)人: | 李小华 | 申请(专利权)人: | 惠州市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1333 | 分类号: | G02F1/1333 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 516006 广东省惠州市仲恺高新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 | ||
本申请公开了一种显示面板,该显示面板包括:显示模组;电路组件,该电路组件的一端设置在显示模组的下侧,并与显示模组电路连接;吸湿件,该吸湿件与电路组件贴合设置,用于吸收水汽。本申请实施例提供的显示面板,通过在电路组件上贴合设在吸湿件,可以吸收水汽,将水汽引导远离电路组件,避免水汽对电路组件造成腐蚀,保证显示面板内部干燥,延迟使用寿命。同时吸湿件与电路组件贴合过程简单,便于操作,节省成本。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板。
背景技术
随着光学科技与半导体技术的发展,液晶显示装置(Liquid Crystal Display,LCD)已经广泛的应用于电子产品显示装置上。现今的液晶显示装置产品,尤其是便携式产品,越来越趋于轻薄、短小、重量少的设计结构,因此新的材料及组装技术不断推陈出新。覆晶薄膜技术(Chip On Flex,or,Chip On Film,COF)即为其中相当重要的一种组装技术。覆晶薄膜技术是将集成电路固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术,运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合。
当由于环境湿度较大,或在清洁整机显示面板时,水滴会汇集流动至COF处,而由于COF的材料为聚酰亚胺,具有一定的吸水特性,当吸水率达到饱和时,水滴会在COF的弯折区域处堆积形成积液,从而腐蚀集成电路及金属层,导致画面显示不良。
发明内容
本申请实施例提供一种显示面板,旨在解决现有技术下水滴汇集腐蚀集成电路及金属层,导致画面显示不良的问题。
本发明提供一种显示面板,所述显示面板包括:
显示模组;
电路组件,所述电路组件的一端设置在所述显示模组的下侧,并与所述显示模组电路连接;
吸湿件,所述吸湿件与所述电路组件贴合设置,用于吸收水汽。
进一步的,所述吸湿件包括:
粘性层,所述粘性层粘附在所述电路组件上;
隔离层,所述隔离层用于隔绝水汽,所述隔离层设于所述粘性层背离所述电路组件的一侧;
吸湿层,所述吸湿层用于吸收水汽,所述吸湿层设于所述隔离层背离所述粘性层的一侧。
进一步的,所述吸湿层的材料为二氧化硅结晶体。
进一步的,所述吸湿件设置在所述电路组件靠近所述显示模组的一端。
进一步的,所述电路组件靠近所述显示模组的一端设有多个依次排列的引脚,所述引脚与所述显示模组电路连接,所述吸湿件沿多个所述引脚排列方向延伸,所述吸湿件的宽度大于所述引脚的长度。
进一步的,所述吸湿件在多个所述引脚排列方向上的长度,大于所述电路组件靠近所述显示模组的一端的宽度。
进一步的,所述电路组件为覆晶薄膜。
进一步的,所述吸湿件为多个,多个所述吸湿件贴合设置在所述电路组件背离所述显示模组的一侧,多个所述吸湿件依次从所述电路组件靠近所述显示模组的一端延伸至所述电路组件的另一端。
进一步的,所述显示面板还包括:
背板,所述背板与所述显示模组相对设置,所述背板通过所述电路组件与所述显示模组电路连接;
中框,所述中框分别与所述背板和所述显示模组连接,所述中框用于支撑所述背板和所述显示模组。
进一步的,所述显示面板包括电路板,所述电路板与所述背板电路连接,所述电路板设置在所述背板背离所述显示模组的一侧,所述电路组件的一端与所述显示模组背离所述背板的一侧电路连接,所述电路组件的另一端与所述电路板电路连接。
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