[发明专利]电子装置及散热器操作方法在审

专利信息
申请号: 202010190309.7 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN113031726A 公开(公告)日: 2021-06-25
发明(设计)人: 陈逸杰;吴岳璋;陈仁茂;杨志伟 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 散热器 操作方法
【说明书】:

发明公开一种电子装置及散热器操作方法,该电子装置为运转于待机模式的电子装置,其包括电源供应器、散热器、电子组件以及控制器。散热器耦接电源供应器及散热器。电子组件由散热器散热。控制器在待机模式时可周期性地检测电子组件的电力数据和温度,且控制器更用以根据检测电子组件所得的电力数据和温度调整供应给散热器的电力。

技术领域

本发明涉及一种电子装置的散热系统,特别是涉及在待机模式调整供应给散热器电力的散热系统。

背景技术

电子装置(例如:服务器)具有耦接电源供应器的电子组件。由于内部电子组件的运行,服务器会产生大量的热量,而典型的电子组件有控制器、处理器、网络(LAN)卡、硬盘(Hard Disk Drives)和固态硬盘(Solid State Disk Drives)。当散热的效率不足时,电子组件的运行会被阻碍或停止。因此,服务器被设计为利用气流流通电子设备内部,进而将电子组件产生的热量给带走。电子组件通常包含多个散热片贴附于电子组件。散热片通常由导热性佳的材料所制成。散热片吸收电子组件的热量并将热量从电子组件转移出去,并经由流过散热片或在散热片周围的气流来吸收热量。通常来说,风扇系统产生气流经过或围绕散热片和电子组件,进而能让所产生的气流将热量带离电子组件和散热器。在某些状况下,也可以选择其他的散热装置将热量带离电子组件和散热片(例如:液体冷却装置)。

对某些典型的服务器而言,冷却电子组件的系统电力会受到散热设计所限制,而散热器的运转速度也受到散热设计限制,因此电子组件有时必须以低速运转来避免过热。基于能量转换的原理,风扇散热器的电力受流经电子装置的空气流量所限制。当空气流量越大时,更多的气流能用来散热,而系统的运转情形也会因此而改善。更高的系统电力也允许某些电子组件(例如:中央处理器)以更高的时脉速度(Clock Speed)或更高的电力运转,进而能因此增强性能。当然,提供更高电力给风扇虽然能产生更大量的气流,但电子装置整体的电力需求也会进一步更高。此外,也需要不同的风扇管理机制来平衡散热性能及降低噪音。

由于风扇噪音会随着风扇的运转速度上升,减少风扇每分钟的转数(RPM;rotations per minute)也能相当程度地降低风扇噪音。但若风扇运转速度降低太多,电子组件可能会过热。其中一种调节风扇电力的技术是利用脉冲宽度调变(PWM;Pulse WidthModulation)控制信号。脉冲宽度调变技术是在特定频率将风扇开启或关闭,并通过调整工作周期(Duty Cycle)以控制风扇运转速度。当工作周期越大时,风扇旋转也会越快。为了避免信号频率太低必须选用适当的频率,进而避免风扇的运转速度在脉冲宽度调变循环中明显地震荡。另外,使用风扇正负端供应电力给电路来完成换向(Commutation)可能造成频率过高。当风扇(以及内部换向电子设备)使用脉冲宽度调变过快,会导致内部换向电子元件无法正确运转。除此之外,如果脉冲宽度调变上升和下降的时间周期变化太短,长期下来风扇的性能也会被影响。再者,各个电子组件间的散热需求并不同,而电子组件(例如:处理器、电路卡或存储器装置)相对应的散热需求通常能由其产品规格中得知。

系统模式会限制散热电子组件的系统电力。在待机模式,多数电子组件停止运行而不会产生热量。然而,开放运算计划(OCP;Open Compute Project)3.0电路卡在待机模式会消耗相当高的电力并产生相当多的热量。备用电源可用于多种功能,如支持唤醒功能(例如:网络唤醒(Wake-on-LAN))或其他待机功能。处于待机模式时,由于主动散热器没有启动,开放运算计划3.0电路卡只能依靠自然的空气对流散热(缺乏主动散热对流),故仅依靠机箱内的热空气对流升温或仅依靠冷空气对流降温。此外,其他电子组件在待机模式的系统内或系统附近可能会产生热量,而导致系统内的电路卡在处于待机模式时会进一步累积热量。因此,电路卡会受到周围电子组件和/或他们的待机功能而变热。由于电子装置处于待机模式时,系统风扇并不会开启以冷却开放运算计划3.0电路卡,因此有必要在电子装置处于待机模式时,使开放运算计划3.0电路卡有效地散热。

发明内容

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