[发明专利]机器学习装置、控制装置、激光加工机以及机器学习方法在审
申请号: | 202010190318.6 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111702769A | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 和泉贵士 | 申请(专利权)人: | 发那科株式会社 |
主分类号: | B25J11/00 | 分类号: | B25J11/00;B25J9/16;B23K26/38;B23K26/14;B23K26/03;B23K26/70;B23K26/082;B23K26/08 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;范胜杰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 机器 学习 装置 控制 激光 加工 以及 学习方法 | ||
1.一种机器学习装置,其对通过激光加工机切断工件时的、从同轴向非同轴的偏移量进行学习,所述激光加工机能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体,其特征在于,
所述机器学习装置具有:
状态观测部,其观测加工条件数据和结瘤的尺寸的测量数据,来作为表示切断工件的环境的当前状态的状态变量,其中,所述加工条件数据包含在给予所述激光加工机的加工程序中,所述结瘤是在执行了该加工程序的工件的切断部位产生的结瘤;以及
学习部,其使用所述状态变量,将所述偏移量与工件的切断质量关联起来进行学习。
2.根据权利要求1所述的机器学习装置,其特征在于,
所述加工条件数据包含:工件的材质、工件的厚度、切断工件的加工速度、所述激光加工机的喷嘴口径、所述辅助气体的供给压力、所述激光光束的焦点位置、以及所述激光光束的输出特性值中的至少一个。
3.根据权利要求1或2所述的机器学习装置,其特征在于,
所述测量数据包含:工件的切断部位的两侧中的结瘤各自的尺寸、或者该两侧中的结瘤彼此的尺寸差。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的机器学习装置,其特征在于,
所述状态观测部还观测工件背面的切口宽度的测量数据,来作为所述状态变量。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的机器学习装置,其特征在于,
所述学习部具有:
回报计算部,其求出与所述结瘤的尺寸关联的回报;以及
函数更新部,其使用所述回报来更新表示所述偏移量的价值的函数。
6.根据权利要求5所述的机器学习装置,其特征在于,
所述回报计算部与工件的切断部位两侧中的结瘤彼此的尺寸差对应地求出不同的所述回报。
7.根据权利要求6所述的机器学习装置,其特征在于,
所述回报计算部在所述尺寸差的基础上与所述加工条件数据的差异对应地求出不同的所述回报。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的机器学习装置,其特征在于,
所述机器学习装置还具有:决策部,其根据所述学习部的学习结果,输出指示给所述激光加工机的所述偏移量的指令值,
所述状态观测部将按照所述指令值执行了所述加工程序时的所述结瘤的尺寸作为下一学习周期中的所述测量数据,来观测所述状态变量。
9.一种控制装置,其对能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体的激光加工机进行控制,其特征在于,
所述控制装置具有:
权利要求1~8中任一项所述的机器学习装置;以及
状态数据取得部,其取得所述加工条件数据和所述测量数据。
10.一种激光加工机,其特征在于,具有:
加工头,其能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体;
测量部,其对在执行了加工程序的工件的切断部位产生的结瘤的尺寸进行测量;以及
权利要求9所述的控制装置。
11.一种机器学习方法,用于对通过激光加工机切断工件时的、从同轴向非同轴的偏移量进行学习,所述激光加工机能够同轴和非同轴地射出激光光束和辅助气体,其特征在于,
处理器观测加工条件数据和结瘤的尺寸的测量数据,来作为表示切断工件的环境的当前状态的状态变量,其中,所述加工条件数据包含在给予所述激光加工机的加工程序中,所述结瘤是在执行了该加工程序的工件的切断部位产生的结瘤,
处理器使用所述状态变量,将所述偏移量与工件的切断质量关联起来进行学习。
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