[发明专利]一种金属导线传感网的焊接工艺

说明书

本发明公开一种金属导线传感网的焊接工艺，属于金属导线传感网制作技术领域。在PET‑X膜的bonding区贴上FPC；FPC的金手指接触面朝上，FPC的金手指上下各有一条胶层面；打印漆包线使每根漆包线与所述金手指的导电触片对齐，形成预先设计的图形；将钢网覆盖在漆包线上，钢网为开孔结构，每个开孔有且仅有对应金手指的一条导电触片和一条打印的漆包线；开孔中露出漆包线和导电触片；在钢网上刷涂锡膏，使每个开孔都填满锡膏，锡膏通过开孔盖住漆包线，取下钢网；加热使锡膏融化，形成导线和金手指的稳固焊点。能够有效降低次品率，提高了良品率；与现有的技术相比，焊接速度提升2倍以上，相对激光焊机，工艺更加成熟可控，制作出的电容触控屏具有更高的稳固性。

技术领域

本发明涉及金属导线传感网制作技术领域，特别涉及一种金属导线传感网的焊接工艺。

背景技术

金属导线传感网的技术可以应用于投射式电容触控屏和电磁屏等领域。投射式电容触控屏是金属导线传感网的一种应用场景，是一种封装微细导线为主的感应薄膜，其集精确感应定位、柔性和高透明等优点为一体，用于12英寸以上触控屏的精确触控定位，还应用于精确互动投影。

投射式电容技术是一种在玻璃或者透明薄膜表面制作横向和纵向电极阵列，利用这些横向和纵向的电极电容变化来检测手指的触控，而根据电容的产生方式的差别又分为两种类型：

第一种为自电容触控屏，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的导电材料制作成横向与纵向电极阵列，这些横向和纵向的电极分别与地构成电容，这个电容就是通常所说的自电容，也就是电极对地的电容。当手指触摸到电容触控屏时，手指的电容将会叠加到屏体电容上，使屏体电容量增加。在触摸检测时，自电容触控屏依次分别检测横向与纵向电极阵列，根据触摸前后电容的变化，分别确定横向坐标和纵向坐标，然后组合成平面的触摸坐标。自电容的扫描方式，相当于把触摸屏上的触摸点分别投影到X轴和Y轴方向，然后分别在X轴和Y轴方向计算出坐标，最后组合成触摸点的坐标；

第二种为互电容触控屏，在玻璃或者透明薄膜表面用透明的导电材料制作横向电极与纵向电极，它与自电容触控屏的区别在于，两组电极交叉的地方将会形成电容，也即这两组电极分别构成了电容的两极。当手指触摸到电容触控屏时，影响了触摸点附近两个电极之间的耦合，从而改变了这两个电极之间的电容量。检测互电容大小时，横向的电极依次发出激励信号，纵向的所有电极同时接收信号，这样可以得到所有横向和纵向电极交汇点的电容值大小，即整个触摸屏的二维平面的电容大小。根据触摸屏二维电容变化量数据，可以计算出每一个触摸点的坐标。因此，屏上即使有多个触摸点，也能计算出每个触摸点的真实坐标。

目前生产大尺寸的电容触控屏的方法主要有两种：一种采用导电油膜喷印加热烧结成导电电极的生产方法，在实际生产中导电油膜很难控制喷印出线条的直径，并且导电油膜容易飞溅到非打印区域形成杂质点，打印速度比较慢；一种采用3D打印加热烧结成导电电极的生产方法，在实际生产中打印速度比较慢，工艺比较复杂，成品率低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种金属导线传感网的焊接工艺，以解决现有的工艺在导线和FPC焊接方式存在稳固性差和效率低下的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种金属导线传感网的焊接工艺，包括：

在3D打印平台上放置并吸附PET基材，其防刮表面朝下，撕去离型膜暴露出胶层面，形成PET-X膜；还包括：

在PET-X膜的bonding区贴上FPC，所述FPC的金手指接触面朝上，FPC的金手指上下各有一条胶层面，该胶层面胶层厚度为7um-50um，该胶层的粘性范围大于300g；

3D打印平台输出X，Y和Z三个方向的移动，并且Z方向的移动确保线桶的出线嘴和PET-X膜之间的间距保持在0-0.5mm；在X，Y方向移动的过程中，每根漆包线与所述金手指的导电触片对齐，形成预先设计的图形；在该过程中，通过金手指上下处的胶层面固定住漆包线，避免漆包线和金手指粘连；