[发明专利]一种显示面板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种显示面板及其制备方法，显示面板包括显示区，邦定区，设于所述显示区四周；基板，设于所述显示区和所述邦定区中；TFT开关结构，设于所述基板一侧，设于所述显示区中，部分延伸至所述邦定区中；平坦层，设于所述TFT开关结构远离所述基板一侧，自所述显示区延伸至所述邦定区；阳极层，设于所述显示区中，设于所述平坦层远离所述TFT开关结构一侧，与所述TFT开关结构电性连接；第一金属层，设于所述邦定区中；导电层，设于所述显示区和所述邦定区中，包括第一导电层，覆盖所述的阳极层裸露于所述平坦层外的部分；第二导电层，设于所述邦定区中，且与第一金属层连接。

技术领域

本申请涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

在目前OLED的显示技术开发过程中，大体有两种技术路线，一种是BottomEmission(底部发光)，另一种是Top Emission(顶部发光)。要实现Top Emission(顶部发光)，阳极需采用ITO/Ag/ITO的结构将OLED的光进行反射。与此同时，Panel上的COF邦定区也需要覆盖ITO/Ag/ITO的膜层，以便与COF金手指导通，但是邦定区域与显示区域不同，无Cover Glass(盖板玻璃)覆盖保护，在信赖性测试中发现，邦定区处容易进入水汽发生电化学腐蚀。

如图1所示，邦定区102中的导电层40采用叠层结构，如图2所示，叠层中包含银层，而银容易被外界的水汽腐蚀，造成连接不良。

发明内容

本发明提供了一种显示面板及其制备方法，用以解决现有技术中，顶发射显示面板的导电层无法避免水氧入侵的技术问题。

本申请实施例提供一种显示面板，包括显示区；邦定区，设于所述显示区四周基板，设于所述显示区和所述邦定区中；TFT开关结构，设于所述基板一侧，设于所述显示区中，部分延伸至所述邦定区中；平坦层，设于所述TFT开关结构远离所述基板一侧，自所述显示区延伸至所述邦定区；阳极层，设于所述显示区中，设于所述平坦层远离所述TFT开关结构一侧，与所述TFT开关结构电性连接；第一金属层，设于所述邦定区中；导电层，设于所述显示区和所述邦定区中，包括第一导电层，覆盖所述的阳极层裸露于所述平坦层外的部分；第二导电层，设于所述邦定区中，且与第一金属层连接。

进一步的，所述TFT开关结构包括遮光金属层，设于所述显示区中，设于所述基板一侧；缓冲层，设于所述基板靠近所述遮光金属层一侧，覆盖所述遮光金属层，自显示区延伸至所述邦定区；有源层，设于所述显示区中，设于所述缓冲层远离所述遮光金属层一侧；栅极绝缘层，设于所述有源层远离所述缓冲层一侧；栅极层，设于所述栅极绝缘层远离所述有源层一侧；介电层，设于所述缓冲层远离所述遮光金属层一侧，覆盖所述有源层、所述栅极绝缘层和所述栅极层，自显示区延伸至所述邦定区；源漏电极，设于所述显示区中，设于所述介电层远离所述缓冲层一侧，与所述有源层和所述遮光金属层连接；钝化层，设于所述介电层远离所述缓冲层一侧，覆盖所述源漏电极，自所述显示区延伸至所述邦定区。

进一步的，所述第一金属层设与所述邦定区中的所述介电层上；所述邦定区中的所述钝化层设有第一开孔，第一开孔与所述第一金属层相对设置；其中，所述第二导电层设于所述钝化层远离所述介电层一侧，通过所述第一开孔与所述第一金属层电性连接。

进一步的，所述阳极层为叠层结构，包括ITO/Ag/ITO。

进一步的，所述导电层的材料为ITO材料。

进一步的，显示面板还包括第一挡墙，设于所述显示区内，设于所述第一导电层远离所述阳极层一侧，且覆盖所述第一导电层；色阻层，设于所述显示区内，设于所述第一挡墙远离所述第一导电层一侧，所述色阻层贯穿所述第一挡墙与所述第一导电层连接；第二挡墙，设于所述显示区内，设于所述第一挡墙远离所述第一导电层一侧；所述色阻层远离所述第一导电层一侧裸露于所述第二挡墙；阴极层，设于所述第二挡墙远离所述第一挡墙一侧，与所述色阻层连接；以及保护层，设于所述阴极层远离所述第二挡墙一侧。