[发明专利]显示基板在审
申请号: | 202010190784.4 | 申请日: | 2020-03-18 |
公开(公告)号: | CN111223910A | 公开(公告)日: | 2020-06-02 |
发明(设计)人: | 高洪;金武谦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 刁文魁 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 | ||
本发明公开了一种显示基板,包括:显示区和指纹识别区;所述显示区包括层叠设置的低温多晶氧化物结构、有机发光层、阴极层和阳极层,所述指纹识别区包括屏下指纹识别结构,所述低温多晶氧化物结构与所述屏下指纹识别结构位于同一层;所述屏下指纹识别结构没有所述阴极层以及所述有机发光层;所述显示区内发出的光,经过手指纹路反射到所述指纹识别区内的屏下指纹识别结构。
技术领域
本申请涉及显示装置技术领域,尤其涉及一种具有屏下指纹识别功能的显示基板。
背景技术
随着全面屏技术的发展,省电技术和屏下指纹技术越来越受到消费者的欢迎。随着显示设备领域的迅猛发展,已经出现了一种低温多晶氧化物(LTPO,lowtemperaturepolycrystalline oxide)显示面板。现有的低温多晶氧化物显示面板通常包括低温多晶硅薄膜晶体管和氧化物薄膜晶体管。其中,低温多晶硅薄膜晶体管阈值电压不漂移,用作驱动晶体管;氧化物薄膜晶体管开关性能好,用作开关晶体管。而且,LTPO技术作为兴起的有源矩阵有机发光二极管(AMOLED,active-matrix organic light-emitting diode)省电技术已经用在手表上面,而屏下指纹(FOD,fingerprint on display)技术也已更多的应用到终端手机上。
本发明提供一种结合LTPO技术以及屏下指纹识别技术的显示基板。
发明内容
本申请实施例提供一种LTPO技术以及屏下指纹识别技术的显示基板,既能实现屏下指纹识别功能,也可以实现屏幕的省电功能。
本申请实施例提供一种显示基板,所述显示基板包括:显示区和指纹识别区;
其中,所述显示区包括层叠设置的低温多晶氧化物结构、有机发光层、阴极层和阳极层,所述指纹识别区包括屏下指纹识别结构,所述低温多晶氧化物结构与所述屏下指纹识别结构位于同一层;
其中,所述屏下指纹识别结构没有阴极层以及有机发光层;
所述显示区内发出的光,经过手指纹路反射到所述指纹识别区内的屏下指纹识别结构。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述屏下指纹结构包括栅极和氧化物,所述氧化物为感光元件,所述氧化物为所述屏下指纹识别结构的感应传感器。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述显示区内的所述有机发光层所发出的光,经过反射到所述屏下指纹识别结构的所述氧化物上。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述阳极层对光为全反射。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述阴极层对光为半反射。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述屏下指纹识别结构的所述感应传感器位于像素结构的间隙之中。
本发明实施例还提供了一种显示基板,所述显示基板包括:显示区和指纹识别区;
其中,所述显示区包括层叠设置的低温多晶氧化物结构、有机发光层、阴极层和阳极层,所述指纹识别区包括屏下指纹识别结构,所述低温多晶氧化物结构与所述屏下指纹识别结构位于同一层;
其中,所述屏下指纹识别结构与所述低温多晶氧化物结构共用阴极层以及有机发光层;
所述显示区内发出的光,经过手指纹路反射到所述指纹识别区内的屏下指纹识别结构。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述屏下指纹结构包括栅极和氧化物,所述氧化物为感光元件,所述氧化物为所述屏下指纹识别结构的感应传感器。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述阳极层对光为全反射。
根据本发明实施例所提供的显示基板,所述阴极层对光为半反射。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的