[发明专利]一种用于碳化硅MOSFET驱动的反激式电源控制方法有效

专利信息
申请号: 202010193288.4 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN111342642B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 曲荣海;刘子睿;孔武斌 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H02M1/088 分类号: H02M1/088;H02M1/32;H02M3/335;H03K17/16
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 碳化硅 mosfet 驱动 反激式 电源 控制 方法
【说明书】:

发明公开了一种用于碳化硅MOSFET驱动的反激式电源控制方法,属于碳化硅MOSFET器件的驱动领域。方法包括:当半桥电路中上下管碳化硅MOSFET均未动作时,控制反激式电源输出电压;当半桥电路中上下管碳化硅MOSFET开始动作时,根据半桥电路上下管碳化硅MOSFET当前开关状态控制反激式电源占空比,调节反激式电源的输出电压,对碳化硅MOSFET进行驱动。本发明对碳化硅MOSFET开通时产生的正电压串扰进行降压补偿,对关断产生的负电压串扰进行增压补偿,从而减小了电压串扰;避免了由于串扰叠加导致短时间内栅源电压过大或过小对碳化硅MOSFET器件产生不可逆转的损耗,在不牺牲碳化硅MOSFET高速开关特性的前提下,保证其能够安全稳定的工作。

技术领域

本发明属于碳化硅器件的驱动领域,更具体地,涉及一种用于碳化硅MOSFET驱动的反激式电源控制方法。

背景技术

碳化硅MOSFET相比较传统的硅MOSFET,具有开通关断速度快,开关损耗小,导通电阻低等特点,适用于工作在更高工作频率的领域,同时其高温特性相比传统硅器件好,可以工作在更高的温度环境。

但目前碳化硅MOSFET还存在以下缺陷:一方面,由于开关速度快和高电压工作环境,会通过系统内的杂散电容和杂散电感在栅源极带来很大的信号干扰,含有杂散参数的实际碳化硅MOSFET半桥电路模型如图1所示,极高电压上升率和电流上升率带来的串扰如公式(1)所示:

当上桥臂开通时,会在下桥臂激励出一个正向的电压串扰,当上桥臂关断时,会在下桥臂激励出一个负向的电压串扰,栅源极实际驱动电平如图2所示,当正向扰动+Vgs_noise过大超过碳化硅MOSFET的门槛电压Vgs(th)时,会导致MOSFET误导通,造成电源短路;当负向扰动-Vgs_noise过大超过碳化硅MOSFET允许的最大负压时,可能会造成栅源极损坏甚至击穿。

另一方面,碳化硅MOSFET的导通电阻取决于其栅极的驱动电压,同样工作环境下,栅极电压越高,导通电阻越小,通态损耗越低。图3为ROHM公司生产的某碳化硅MOSFET功率模块的导通电阻和栅极电压的关系,可见在同样的结温下,栅极电压越大则导通电阻越小,但是栅极电压过高会导致MOSFET击穿造成永久性损坏,因此找到一个既能保证碳化硅MOSFET稳定安全工作又可尽可能减小通态损耗的工作状态就显得十分重要。

为了解决上述提到的问题,目前主流的解决方案主要用以下几种:一、增大栅极的驱动电阻,通过提高电阻的方法降低电流的上升率,降低电压串扰,但是由于电流上升率的降低,会使得碳化硅MOSFET的开关速度减慢,无法发挥碳化硅MOSFET的真正优势;二、在栅极和源极之间增加电容,通过提高碳化硅MOSFET的输入电容从而减小串扰,这种方法和方法一的缺点相同,输入电容的增大导致栅源极充电时间增长,电压上升率减慢,使得碳化硅MOSFET的开关速度减慢。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求,本发明提供了一种用于碳化硅MOSFET驱动的反激式电源控制方法,其目的在于抑制高速开关带来的电压串扰,并减小碳化硅MOSFET的导通电阻。

为实现上述目的,本发明提供了一种用于碳化硅MOSFET驱动的反激式电源控制方法,包括以下步骤:

S1.检测碳化硅MOSFET构成的半桥电路当前工作状态,当半桥电路上下管碳化硅MOSFET均未动作时,进入步骤S2;当半桥电路上下管碳化硅MOSFET任一个开始动作时,进入步骤S3;

S2.控制反激式电源输出正电压为碳化硅MOSFET额定开通栅源电压;输出负电压为碳化硅MOSFET额定关断栅源电压;

S3.根据半桥电路上下管碳化硅MOSFET当前开关状态控制反激式电源占空比,调节反激式电源的输出电压,对碳化硅MOSFET进行驱动;其中上下管碳化硅MOSFET由不同的反激式电源独立控制。

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