[发明专利]激光器模块、硅光模块及光传输器件

说明书

本说明书提供一种激光器模块、硅光模块及光传输器件。激光器模块包括：第一基底；激光波导，用于与硅光芯片耦合连接，所述激光波导封装于所述第一基底；激光器芯片，用于与所述激光波导对接，所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面，所述激光器芯片封装于所述第一基底。

技术领域

本说明书涉及光学通信技术领域，尤其涉及一种激光器模块、硅光模块及光传输器件。

背景技术

在数通、传输及电信领域中，光模块用来发送和接收光信号，是整个光网络中的核心部件之一。传统的光模块采用分立式结构，通过无源器件，比如lens(透镜)，将光芯片中的光信号耦合到光纤中。对于长距离传输模块来说，由于所需要的无源器件较多，因此在装配过程中，往往需要对每个无源器件一个个进行耦合对准。因此，这需要较高的时间成本，人力成本，工艺成本以及材料成本等。

发明内容

本说明书提出一种激光器模块、硅光模块及光传输器件，易于装配并能节省器件的整体体积。

根据本说明书实施例的第一方面，提供一种激光器模块，包括：

第一基底；

激光波导，用于与硅光芯片耦合连接，所述激光波导封装于所述第一基底；

激光器芯片，用于与所述激光波导对接，所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面，所述激光器芯片封装于所述第一基底。

进一步地，所述激光波导背对所述第一侧端面的第二侧端面凸出于所述第一基底的侧端面。

进一步地，还包括第一固定件，所述第一固定件的下表面用于与硅光芯片连接；所述激光波导包括背对所述第一侧端面的第二侧端面，所述第一固定件的侧端面与部分所述第二侧端面粘合连接。

进一步地，所述第一固定件的上表面凸出于所述激光波导的上表面，所述第一固定件凸出于所述激光波导的部分向靠近所述激光波导的方向延伸形成有第一延伸部，所述第一延伸部的下表面与所述激光波导的上表面相抵接。

根据本说明书实施例的第二方面，提供一种硅光模块，包括激光器模块，所述激光器模块包括第一基底、激光波导以及激光器芯片，所述硅光模块还包括第二基底、硅光芯片以及光纤元件：

其中，所述激光波导和所述激光器芯片均封装于所述第一基底，所述激光波导与所述硅光芯片耦合连接，所述硅光芯片封装于所述第二基底，所述硅光芯片的侧部设有第一光耦合口和第二光耦合口；

所述光纤元件设有光纤，所述光纤元件与所述硅光芯片耦合连接，所述光纤与所述第一光耦合口对接；所述激光器芯片耦合连接于所述激光波导的第一侧端面并与所述第二光耦合口对接。

进一步地，还包括盖体，封装于所述第二基底，并包覆于所述硅光芯片的外部；所述盖体的侧部开设有第一开口部，所述第一光耦合口和所述第二光耦合口自所述第一开口部裸露；

所述光纤元件在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接，所述激光波导在所述第一开口部内与所述硅光芯片耦合连接。

进一步地，还包括第一固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述第一固定件自所述第一开口部裸露；

所述第一固定件的侧端面与所述硅光芯片设有所述第二光耦合口的侧端面平齐，所述激光波导的上表面凸出于所述硅光芯片的上表面，所述第一固定件与所述激光波导凸出于所述硅光芯片的部分粘合连接。

进一步地，所述第一固定件的上表面凸出于所述激光波导的上表面，所述第一固定件凸出于所述激光波导的部分向靠近所述激光波导的方向延伸形成有第一延伸部，所述第一延伸部的下表面与所述激光波导的上表面相抵接。

进一步地，还包括第二固定件，设置于所述硅光芯片的上表面，所述第二固定件自所述第一开口部裸露；