[发明专利]一种不锈钢漏印阶梯模版焊接工艺

说明书

本发明涉及激光精密加工技术领域，尤其涉及一种不锈钢漏印阶梯模版焊接工艺，包括以下步骤：步骤1：通过数据处理软件设置数据内容，包括3个Mark点的位置坐标，以及需要减薄、增厚的区域；步骤2：将SMT网框置于钢网切割机中，依据数据内容进行切割；步骤3：利用治具将待焊接的不锈钢钢片固定于切割完成的SMT网框中；步骤4：将固定有不锈钢钢片的SMT网框再次放入钢网切割机中并导入数据内容，利用工业相机寻找3个Mark点进行图形定位；步骤5：利用激光焊接头在需要减薄、增厚的区域边缘进行激光焊接；步骤6：焊接完成后取出SMT网框。

技术领域

本发明涉及激光精密加工技术领域，尤其涉及一种不锈钢漏印阶梯模版焊接工艺。

背景技术

SMT阶梯钢网是为了满足同一PCB板上所有大大小小元件所需要的不同上锡量。可分为：局部加厚钢网(即大面积减薄)和局部减薄钢网(小面积减薄)。

局部加厚钢网一般适用于比较大的元件，如：IC接地、卡座、模组等等，需要大量锡膏量的元件。

局部减薄钢网一般适用于比较精密的元件，如精密IC，0.4～0.5间距BGA等需要的锡膏量稍微少一点。

目前传统的阶梯钢网工艺是：需要先刻蚀(编修好数据后需要绘制菲林拼片-曝光显影-腐蚀)后再用激光切割。该种工艺适合于大批量、单一定型品种生产。生产出的阶梯钢网虽然表面干净整洁，但是对于大幅面的钢网来说，刻蚀厚度的均匀性比较差。刻蚀工艺使用化学药水，加工时间较长，极易污染环境。因此，应设计一种操作简便，效率更高，阶梯钢网干净整齐，厚度更为均匀的焊接工艺。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种操作简便，效率更高，阶梯钢网干净整齐，厚度更为均匀的不锈钢漏印阶梯模版焊接工艺。

本发明采取的技术方案是：

步骤1：通过数据处理软件设置数据内容，包括3个Mark点的位置坐标，以及需要减薄、增厚的区域；

步骤2：将SMT网框置于钢网切割机中，依据数据内容进行切割；

步骤3：利用治具将待焊接的不锈钢钢片固定于切割完成的SMT网框中；

步骤4：将固定有不锈钢钢片的SMT网框再次放入钢网切割机中并导入数据内容，利用工业相机寻找3个Mark点进行图形定位；

步骤5：利用激光焊接头在需要减薄、增厚的区域边缘进行激光焊接；

步骤6：焊接完成后取出SMT网框。

进一步的，所述步骤1中设置的数据内容包括，生成FiducialTop层与SolderPasteTOP层，其中FiducialTop层为半刻层，SolderPasteTOP层为切割层，其中FiducialTop层内设置3个Mark点的位置坐标，SolderPasteTOP层内设置需要减薄、增厚的区域。

进一步的，所述步骤2中，半刻出3个Mark点并切割出减薄、增厚的区域形成开孔。

进一步的，所述步骤3中，将待焊接不锈钢钢片固定于SMT网框开孔的区域内，所用治具需保证其与待焊接的不锈钢钢片和SMT网框平整度一致。

进一步的，所述步骤4中，利用钢网切割机的工业相机寻找SMT网框中3个mark点的位置，通过设备的操作软件，使实际mark点位置与理论mark点位置重合。

进一步的，采用的光纤激光器型号为IPG-YLR-200-AC，焊接过程中，优选的激光束功率为200W。

本发明的优点和积极效果是：