[发明专利]硅芯炉控制系统及方法有效

专利信息
申请号: 202010194425.6 申请日: 2020-03-19
公开(公告)号: CN111429508B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 王喆;郝晓琼;尹东林;宗冰;刘江;白银;崔圳 申请(专利权)人: 亚洲硅业(青海)股份有限公司;青海省亚硅硅材料工程技术有限公司
主分类号: G06T7/70 分类号: G06T7/70;G06T7/60;G06T7/62;G06T7/00;G05B19/05;C30B28/04;C30B29/06
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 李莎
地址: 810000 青海省西*** 国省代码: 青海;63
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摘要:
搜索关键词: 硅芯炉 控制系统 方法
【权利要求书】:

1.一种硅芯炉控制系统,其特征在于,包括摄像装置、图像处理装置及控制柜,所述摄像装置与所述图像处理装置电连接,所述图像处理装置与所述控制柜通信连接;

所述摄像装置用于从硅芯炉的视镜位置采集所述硅芯炉内的硅芯熔接部的视频图像,并将所述视频图像传输至所述图像处理装置;其中,所述硅芯熔接部为硅棒熔化形成硅芯的位置;

所述图像处理装置用于根据所述视频图像获取所述硅芯熔接部的位置、高度、第一表面的直径和第二表面的直径,并将所述位置、所述高度、所述第一表面的直径和所述第二表面的直径传输至所述控制柜;其中,所述第一表面靠近所述硅芯,所述第二表面靠近所述硅棒,所述第一表面与所述第二表面相对设置;

所述控制柜用于在所述位置、所述高度、所述第一表面的直径和所述第二表面的直径中的至少一个出现异常时,调节所述硅芯炉对应的控制参数,以控制所述硅芯炉正常运行;所述控制参数包括位移参数、温度参数和压力参数;

所述控制柜用于在所述位置与预设位置的距离未在预设范围内时,判定所述位置出现异常;在所述高度超过预设高度时,判定所述高度出现异常;在所述第一表面的直径超过第一预设直径时,判定所述第一表面的直径出现异常;在所述第二表面的直径超过第二预设直径时,判定所述第二表面的直径出现异常;

所述控制柜用于在所述位置出现异常时,根据所述位置与所述预设位置的距离调节所述位移参数;在所述高度、所述第一表面的直径和所述第二表面的直径中的至少一个出现异常时,根据所述高度与所述预设高度的差值、所述第一表面的直径与所述第一预设直径的差值、所述第二表面的直径与所述第二预设直径的差值调节所述温度参数和所述压力参数。

2.根据权利要求1所述的硅芯炉控制系统,其特征在于,所述图像处理装置用于基于所述视频图像建立坐标系,并计算所述硅芯熔接部在所述坐标系下的位置、高度、第一表面的直径和第二表面的直径。

3.根据权利要求1所述的硅芯炉控制系统,其特征在于,所述图像处理装置包括显示模块,所述图像处理装置还用于在所述位置、所述高度、所述第一表面的直径和所述第二表面的直径中的至少一个出现异常时,通过所述显示模块显示异常信息。

4.根据权利要求1所述的硅芯炉控制系统,其特征在于,所述硅芯炉控制系统还包括报警器,所述报警器与所述控制柜电连接;

所述控制柜还用于在所述位置、所述高度、所述第一表面的直径和所述第二表面的直径中的至少一个出现异常时,控制所述报警器发出报警提示信息。

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