[发明专利]基板安置部及包括该基板安置部的基板处理装置在审
申请号: | 202010194629.X | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN111755356A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 金友镇;高东均;许明洙;朴瑾禧;朴瑄昱 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 李盛泉;孙昌浩 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 安置 包括 处理 装置 | ||
1.一种基板安置部,包括在平面上沿第一方向及交叉于所述第一方向的第二方向形成各边的四边形形状的内侧区域及围绕所述内侧区域的外侧区域,
其中,所述基板安置部包括:
内侧加热线,布置于所述内侧区域,并包括最靠近所述外侧区域而布置的最外围加热线及相邻于所述最外围加热线而布置的相邻加热线;以及
外侧加热线,布置于所述外侧区域,
所述最外围加热线在所述内侧区域的所述四边形形状的边角部分向所述四边形形状的边角方向突出,从而在所述边角部分形成缩小所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的距离的边角突出部。
2.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
所述最外围加热线的所述边角突出部和所述外侧加热线之间的第一距离小于或等于所述最外围加热线的所述边角突出部和所述相邻加热线之间的第二距离。
3.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
所述最外围加热线的所述边角突出部和所述外侧加热线之间的第一距离是沿所述第一方向或第二方向的所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的第三距离的1.2倍以下。
4.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
所述内侧区域分割为第一内侧区域至第四内侧区域,
所述内侧加热线包括分别布置于所述第一内侧区域至第四内侧区域的第一内侧加热线至第四内侧加热线,
所述第一内侧加热线至第四内侧加热线分别独立地加热所述第一内侧区域至第四内侧区域。
5.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
所述内侧加热线包括沿所述第一方向延伸的多个水平部和沿所述第二方向延伸的多个垂直部。
6.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
所述内侧加热线均匀地形成于所述内侧区域整体。
7.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
在所述内侧区域中,所述内侧加热线的沿所述第一方向或第二方向相邻的部分之间的距离具有100mm至140mm的范围。
8.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
所述外侧加热线不形成于所述内侧区域。
9.如权利要求1所述的基板安置部,其中,
还包括围绕所述外侧区域的外侧周围的隔热部。
10.一种基板处理装置,包括:
基板安置部,包括在平面上沿第一方向及交叉于所述第一方向的第二方向形成各边的四边形形状的内侧区域及围绕所述内侧区域的外侧区域;
工艺腔室,收容所述基板安置部;以及
升降装置,与所述基板安置部结合而移动所述基板安置部在所述工艺腔室内的位置,
其中,所述基板安置部包括:
内侧加热线,布置于所述内侧区域,并包括最靠近所述外侧区域而布置的最外围加热线及相邻于所述最外围加热线而布置的相邻加热线;以及
外侧加热线,布置于所述外侧区域,
所述最外围加热线在所述内侧区域的所述四边形形状的边角部分向所述四边形形状的边角方向突出,从而在所述边角部分形成缩小所述最外围加热线和所述外侧加热线之间的距离的边角突出部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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