[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 202010194878.9 | 申请日： | 2020-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN111718560A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 大原康路;清水祐作;土生刚志;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L33/00;C08L61/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/013;B32B17/06;B32B25/14;H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 密封 | ||
【权利要求书】：
1.一种密封用片，其特征在于，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，
所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对所述电子元件进行密封时与所述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，
所述第1层及所述第2层各自具有热固化性，
固化后的所述第1层的玻璃化转变温度Tg1为150℃以上，
固化后的所述第2层的玻璃化转变温度Tg2为80℃以下。
2.根据权利要求1所述的密封用片，其特征在于，所述第1层含有超过70质量％的无机填料，
所述第2层含有70质量％以下的无机填料。
3.根据权利要求2所述的密封用片，其特征在于，所述第1层中的所述无机填料的比例与所述第2层中的所述无机填料的比例之差为50质量％以下。
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