[发明专利]密封用片

说明书

提供密封时的埋入性及低污染性、和密封后的耐热可靠性良好的密封用片。密封用片(1)为用于对电子元件(51)进行密封的密封用片，所述密封用片朝向上侧依次具备：对电子元件(51)进行密封时与电子元件(51)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)，第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性，第2层(3)的上表面在90℃下比第1层(2)的下表面柔软，第2层(3)的厚度T2与第1层(2)的厚度T1的比满足下述式1.5T2/T15。

技术领域

本发明涉及密封用片，详细而言涉及用于对电子元件进行密封的密封用片。

背景技术

一直以来，已知以密封用片将安装于基板的电子元件密封来得到电子元件封装体。

作为那样的密封用片，例如，提出了具有最外层和最内层、且最外层含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂片(例如，参照专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-103584号公报

发明内容

发明要解决的问题

另外，对树脂片进行加热按压而将电子元件密封时，从制造效率的观点出发，准备安装于大型基板的多个电子元件，并以密封用片将多个电子元件一并密封，然后进行单片化。但是，有时树脂片不会顺利地浸入至邻接的多个电子元件之间，树脂片的埋入性降低。这样的话，在得到的电子元件封装体的内部、具体而言在基板与树脂片之间产生不需要的间隙(空气)。

另一方面，若为了提高埋入性而提高树脂片的流动性，则会产生如下不良情况：树脂片大幅流动并在基板上润湿铺展，树脂片向基板外突出。这样的话，基板的周围(例如，压制装置等)会被树脂片污染。

另外，密封后的电子元件封装体还要求不产生由热循环导致的裂纹等耐热可靠性。

本发明提供密封时的埋入性及低污染性、和密封后的耐热可靠性良好的密封用片。

用于解决问题的方案

本发明[1]包括一种密封用片，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对前述电子元件进行密封时与前述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，前述第1层及前述第2层各自具有热固化性，前述第2层的厚度方向一个表面在90℃下比前述第1层的厚度方向另一个表面柔软，前述第2层的厚度T2与前述第1层的厚度T1的比满足式1.5T2/T15。

本发明[2]包括[1]所述的密封用片，其在90℃下的前述第2层的厚度方向一个表面的铁球落下试验的凹陷量D2与前述第2层的厚度T2的比满足式0.1D2/T20.2。

发明的效果

根据本发明的密封用片，第2层的厚度方向一个表面在90℃下比第1层的厚度方向另一个表面柔软，第2层的厚度T2与第1层的厚度T1的比满足规定的条件，因此密封时的埋入性及低污染性、和密封后的耐热可靠性良好。

附图说明

图1中，图1的A及图1的B示出对本发明的密封用片的一实施方式及其制造进行说明的图，图1的A示出密封用片的截面图，图1的B示出分别准备第1层及第2层的图。

图2中，图2的A-B示出对铁球落下试验的凹陷量的测定方法进行说明的图，图2的A示出准备密封用片和铁球的图，图2的B示出凹陷量及其放大图。