[发明专利]密封用片

说明书

提供能够兼顾密封时的对周围的污染的抑制和密封后的翘曲的抑制的密封用片。密封用片(1)为用于对电子元件(51)进行密封的密封用片，并朝向上侧依次具备：对电子元件(51)进行密封时与电子元件(51)接触的第1层(2)、和露出在外侧的第2层(3)，第1层(2)及第2层(3)各自具有热固化性，第1层(2)的下表面在90℃下比第2层(3)的上表面硬，第2层(3)的热固化后的弹性模量比第1层(2)的热固化后的弹性模量大。

技术领域

本发明涉及密封用片，详细而言涉及用于对电子元件进行密封的密封用片。

背景技术

以往以来，已知以密封用片将安装于基板的电子元件密封来得到电子元件封装体。

作为那样的密封用片，例如，提出了具有最外层和最内层、且最外层含有热固化性树脂及无机填充材料的树脂片(例如，参照专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2018-103584号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，对树脂片进行加热按压来密封电子元件时，会产生如下不良情况：树脂片大幅流动并在基板上润湿铺展，树脂片向基板外突出。这样的话，基板的周围(例如，压制装置等)会被树脂片污染。

另外，密封后的电子元件封装体会产生因基板与固化后的树脂片的材质的差异而发生翘曲的不良情况。

本发明提供能够兼顾密封时的对周围的污染的抑制和密封后的翘曲的抑制的密封用片。

用于解决问题的方案

本发明[1]包含一种密封用片，其为用于对电子元件进行密封的密封用片，所述密封用片朝向厚度方向一侧依次具备：对前述电子元件进行密封时与前述电子元件接触的第1层、和露出在外侧的第2层，前述第1层及前述第2层各自具有热固化性，前述第1层的厚度方向另一个表面在90℃下比前述第2层的厚度方向一个表面硬，前述第2层的热固化后的弹性模量比前述第1层的热固化后的弹性模量大。

本发明[2]包含[1]所述的密封用片，其中，前述第2层的热固化前的弹性模量比前述第1层的热固化前的弹性模量小。

本发明[3]包含[1]或[2]所述的密封用片，其中，前述第1层包含第1有机成分，所述第1有机成分含有第1热固化性树脂及第1热塑性树脂，前述第2层包含第2有机成分，所述第2有机成分含有第2热固化性树脂及第2热塑性树脂，第2热塑性树脂相对于第2有机成分的质量比例比第1热塑性树脂相对于第1有机成分的质量比例小。

发明的效果

根据本发明的密封用片，第1层的厚度方向另一个表面在90℃下比第2层的厚度方向一个表面硬，第2层的热固化后的弹性模量比第1层的热固化后的弹性模量大，因此能够兼顾密封时的对周围的污染的抑制和密封后的翘曲的抑制。

附图说明

图1中，图1的A及图1的B示出对本发明的密封用片的一实施方式及其制造进行说明的图，图1的A示出密封用片的截面图，图1的B示出分别准备第1层及第2层的图。

图2中，图2的A-B示出对基于铁球落下试验的凹陷量的测定方法进行说明的图，图2的A示出准备密封用片和铁球的图，图2的B示出凹陷量及其放大图。

图3中，图3的A-C为使用图1的A所示的密封用片来对电子元件进行密封的方法的图，图3的A示出分别准备电子元件安装基板及密封用片的图，图3的B示出用密封用片对电子元件进行密封并将密封片热固化的图，图3的C示出得到多个电子元件封装体的图。