[发明专利]一种新型泡沫板材表面封孔结构及其封孔方法

权利要求书

1.一种新型泡沫板材表面封孔结构，其特征在于，包括泡沫板材、低熔点喷涂层、分离薄膜层、加热板；所述泡沫板材的两侧分别贴合连接低熔点喷涂层；所述低熔点喷涂层的外侧分别贴合连接分离薄膜层；所述分离薄膜层的外侧分别贴合连接加热板。

2.根据权利要求1所述的新型泡沫板材表面封孔结构，其特征在于，所述泡沫板材为半硬质泡沫板体或者硬质泡沫板材；所述半硬质泡沫板体和硬质泡沫板材为PET或者PVC材料。

3.根据权利要求1所述的新型泡沫板材表面封孔结构，其特征在于，所述低熔点喷涂层包括半硬质泡沫薄膜或者硬质泡沫薄膜；所述半硬质泡沫薄膜和硬质泡沫薄膜为PET或者PVC材料。

4.根据权利要求1所述的新型泡沫板材表面封孔结构，其特征在于，所述泡沫板材为高分子量的泡沫材体；所述低熔点喷涂层为低分子量的泡沫薄膜层。

5.根据权利要求1所述的新型泡沫板材表面封孔结构，其特征在于，所述低熔点喷涂层的熔点低于泡沫板材的熔点。

6.根据权利要求1所述的新型泡沫板材表面封孔结构，其特征在于，所述分离薄膜层为聚四氟乙烯薄膜。

7.根据权利要求1所述的新型泡沫板材表面封孔结构，其特征在于，所述分离薄膜层熔点高于低熔点喷涂层的熔点。

8.一种新型泡沫板材表面封孔方法，其特征在于，步骤如下：

S1、喷涂：在泡沫板材的两侧表面喷涂糊状的低熔点喷涂层；

S2、贴膜：在低熔点喷涂层的外侧分别贴合粘接一个分离薄膜层，挤压分离薄膜层，使得分离薄膜层和低熔点喷涂层之间没有空气间隙；

S3、加热封孔：在分离薄膜层的外侧分别通过电加热板进行热压贴合，使得低熔点喷涂层软化成流动液体或液滴流入泡沫板材的表面孔洞或吸附在表面孔洞内，低熔点喷涂层进入表面孔洞，与泡沫板材表面孔洞黏合在一起，从而达到表面封孔，然后撕下分离薄膜层，完成。

9.根据权利要求8所述的新型泡沫板材表面封孔方法，其特征在于，所述步骤S1中喷涂糊状的低熔点喷涂层的厚度为100至300微米。

10.根据权利要求8所述的新型泡沫板材表面封孔方法，其特征在于，所述步骤S3中热压时间为5至10秒。