[发明专利]一种导电孔及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种导电孔，其特征在于，所述导电孔内表面设置有导电层；

其中，所述导电层包括还原氧化石墨烯导电层；所述导电孔的长径比＞5；

所述导电孔采用如下方法进行制备，所述方法包括：

利用激光在基板上钻孔的同时在孔壁表面形成激光诱导还原的氧化石墨烯层，得到所述导电孔；

所述钻孔的气氛为空气气氛、真空气氛、保护性气体气氛或液体环境气氛；

所述液体环境为液态的含碳化合物或液氮；

所述液态的含碳化合物为氧化石墨烯的水溶液或其它液态的含碳化合物中的任意一种。

2.根据权利要求1所述的导电孔，其特征在于，所述导电孔的孔径在150μm以下。

3.根据权利要求2所述的导电孔，其特征在于，所述导电孔的孔径在1μm以下。

4.根据权利要求1所述的导电孔，其特征在于，所述导电层还包括电镀层。

5.根据权利要求1-4中的任一项所述的导电孔的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

利用激光在基板上钻孔的同时在孔壁表面形成激光诱导还原的氧化石墨烯层，得到所述导电孔；

所述钻孔的气氛为空气气氛、真空气氛、保护性气体气氛或液体环境气氛；

所述液体环境为液态的含碳化合物或液氮；

所述液态的含碳化合物为氧化石墨烯的水溶液或其它液态的含碳化合物中的任意一种。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括在还原氧化石墨烯层的表面利用电镀的方法制备电镀层，得到所述导电孔。

7.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述基板包括含碳基板和/或不含碳基板。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述含碳基板选自聚合物树脂基板，所述聚合物树脂包括酚醛树脂、环氧树脂、三聚氰胺甲醛树脂、聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚醚醚酮树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯树脂、全氟乙烯丙烯共聚物树脂、全氟烷氧基乙烯基醚共聚物树脂、聚四氟乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯腈树脂、聚甲基丙烯酸甲酯树脂、丙烯腈-丁二烯苯乙烯共聚物树脂、聚苯醚树脂、氰酸酯树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂或苯并环丁烯树脂中的任意一种或至少两种的组合。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述不含碳基板包括陶瓷板和/或硅板。

10.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述激光包括连续波激光和/或脉冲激光。

11.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述激光包括长波长激光和/或短波长激光。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述长波长激光的波长大于390nm。

13.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述短波长激光的波长小于390nm。

14.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述保护性气体包括氮气或氩气。

15.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述钻孔的气氛为液体环境气氛，所述气氛中还包括兆赫兹超声。

16.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述基板为不含碳基板，所述钻孔的气氛为液体环境气氛，所述液体环境包括氧化石墨烯的水溶液或液态的含碳化合物。

17.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述钻孔的气氛中还包括兆赫兹超声。

18.根据权利要求1-4中的任一项所述的导电孔在印刷电路板或集成电路中的应用。